桂林电子工业学院电子组装与封装（SMT＆APT）专业方向简介

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桂林电子工业学院电子组装与封装（SMT＆APT）专业方向

简介

冷雪松;陈冠方;孙宁;秦连成;蒋延彪

【期刊名称】《现代表面贴装资讯》 【年(卷),期】2002(000)002

【摘 要】文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史，和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备，课程设置和相关的科研项目。 【总页数】2页(P88-89)

【作 者】冷雪松;陈冠方;孙宁;秦连成;蒋延彪 【作者单位】桂林电子工业学院 【正文语种】中 文 【中图分类】TN405 【相关文献】

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