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STM32芯片型号的命名规则
一
STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本
型系列、增强型系列、USB基本型系列、增强型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
截至2010年7月1日，市面流通的型号有：
基本型：STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101R8 STM32F101V8 STM32F101RB
STM32F101VB
增强型：STM32F103C8 STM32F103R8 STM32F103V8 STM32F103RBSTM32F103VB
STM32F103VE STM32F103ZE
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部
分，其命名规则如下：
（1）STM32：STM32代表ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。 （2）F：F代表芯片子系列。 （3）103：103代表增强型系列。
（4）R：R这一项代表引脚数，其中T代表36脚，C代表48脚，R代表64脚，V代
表100脚，Z代表144脚。
（5）B：B这一项代表内嵌Flash容量，其中6代表32K字节Flash，8代表64K字
节Flash，B代表128K字节Flash，C代表256K字节Flash，D代表384K字节Flash，E代表512K字节Flash。
（6）T：T这一项代表封装，其中H代表BGA封装，T代表LQFP封装，U代表VFQFPN
封装。
（7）6：6这一项代表工作温度范围，其中6代表-40——85℃，7代表-40——105℃。 二
从上面的料号可以看出以下信息： ST品牌ARM Cortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP -48封装 闪存容量32KB 温
度范围-40℃-85℃；
1.产品系列:
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU； 2. 产品类型:
F：通用快闪（Flash Memory）；
精品
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L：低电压（1.65～3.6V）；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx
系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.
3.产品子系列：
050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，
超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB
RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB
RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB
闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB
闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
4.管脚数:
F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：
64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN；
5. Flash存存容量: 4：16KB flash；（小容量）; 6：32KB flash；（小容量）;8：64KB flash；（中容量）;B：
128KB flash；（中容量）;C：256KB flash；（大容量）;D：384KB flash；（大容量）;E：512KB flash；（大容量）;F：768KB flash；（大容量）;G：1MKB flash；（大容量）
6.封装:
T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64； 7.温度范围: 6：-40℃-85℃；（工业级）; 7：-40℃-105℃；（工业级） 8.内部代码:
“A” or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装; 9.包装方式：
TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压
范围1.8V – 3.6V且BOR使能；
如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！
如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！
精品
本文来源：https://www.wddqxz.cn/d726929724c52cc58bd63186bceb19e8b9f6ec08.html
2022-07-28
