硅麦克风

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微机电系统(MEMS)是一种通过以硅为原材料的、将微电子和微机械技术集于一体的微细加工技术，实现各种机械元件、传感器、触动器和电子电路在硅片上的集成。

MEMS技术在20世纪70年代最初开发，但一直到上个世纪90年代才首次投入生产。自此数百万MEMS器件已被应用在汽车的气囊/碰撞传感器和喷墨打印头等应用中。与集成电路相似，MEMS器件采用标准的半导体制造技术制造；这些工艺带来了前所未有的功能性、可靠性以及性能提升。MEMS器件的制造也朝着更小、更快、更经济的方向演变，也因此被越来越多的新应用所采用。

目前，麦克风在消费领域被广泛采用，如移动手机、便携式媒体播放器(PMP）、便携式导航设备(PND）、数码相机(DSC)、笔记本电脑、头戴式耳机等。在过去的3、4年中，硅麦克风解决方案的出现，已经渗透到当前驻极体电容麦克风(ECM)的市场群体。硅麦克风所具有的尺寸小巧、增强稳定性以及可回流焊接的能力已经取得了巨大成就，尤其是在移动手机和笔记本电脑市场。市场研究报告表明，预计2011年全球市场MEMS麦克风的需求将达到16亿只。

对优良的音频质量、噪音消除以及指向性录音等性能的需求，持续推动着使用多个麦克风的发展趋势。这个不断升级的需求，把对高保真、高性价比麦克风解决方案的要求不断提高，使现有的ECM或硅麦克风都无法满足。为了实现这些新兴应用，客户需要每个麦克风在进行信号处理时提供公认的稳定性能。对于客户来说，采用这类先进麦克风的附加优势在于：在成品的组装和最终产品测试过程中，无需调整音频性能，从而降低了制造成本。

日前，欧胜微电子继CODECs、DACs、ADCs、Power Management、Speaker Drivers之后，推出其全新系列硅麦克风的首两款产品。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS/MEMS(微机电系统)膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供+/-1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。

2007年1月，欧胜收购了Oligon有限公司。Oligon当时已开发出CMOS-MEMS专利工艺，可应用于包括硅麦克风在内的许多膜基传感器设计之中。这项技术可使一系列基于MEMS的器件在CMOS代工厂里，在带有其它混合信号技术晶圆上进行制造。通过对Oligon的收购，欧胜已经将两家公司的技术进行有效融合；这使得欧胜通过已有的供应链、合作晶圆厂、销售渠道和应用支持能力，来撬动CMOS-MEMS技术，并将新产品推向市场。

这两款新产品就是欧胜收购Oligon之后的第一个成果，并是欧胜的AudioPlus True Mics技术的


首次应用。欧胜的技术基于其独有的、采用了标准CMOS代工的MEMS传感器知识产权(IP) ，提供更高的稳定性、可重复性以及可扩展的生产能力，为最终用户带来成本和灵活性方面的好处。MEMS麦克风能够承受表面贴装工艺中回流焊接技术的温度，可采用自动贴装技术。因此无需麦克风的手工插件，从而减少装配的时间和成本。

EMES麦克风的市场和应用广阔，欧胜微电子大中国区总经理钟庆源介绍：“EMES麦克风远比传统的麦克风市场还要大。传统麦克风能用的，我们的EMES麦克风也都可以用，甚至于我们还可以补足传统麦克风的不足。”紧凑型WM7110和超微型WM7120芯片标准功耗为160μA，因此使之成为了便携式应用的理想之选，这些应用包括移动电话、便携式媒体播放器、数码照相机、摄像机、导航设备和降噪耳机。这两款芯片可提供一个提高了的62dB信噪比(A-weighted)，这是目前世界上最高的信噪比，可减少麦克风的背景噪音，确保提供更高性价比的、纯净通透的声音捕捉。该芯片还具有较低的总谐波失真（THD），在100dB SPL时最大值为0.5%，出色的线性和平坦的相位响应。

作为第一款可提供+/-1dB的极小灵敏度误差的MEMS硅麦克风，升级版的WM7110E和WM7120E芯片改写了多个麦克风设计的定律，同时将创新的新型应用融入高性价比实现；以及无需昂贵的生产在线测试和校准软件算法，其极小的+/-1dB灵敏度误差为麦克风提供更好的匹配——麦克风阵列波束成形设计的一项关键因素。通过使用更匹配的麦克风，还可显著提升噪声消除设计。

谈到MEMS硅麦克风的市场策略，欧胜微电子大中国区总经理钟庆源介绍：“我们第一个抢攻的是手机市场，这是最大的份额。第二个加强的是新的应用，例如PNP、PND、数码相机等。” 最后，钟庆源表示：“欧胜的愿景就是希望建立起，透过新使用者的经验，结合欧胜的技术，使人类的感官世界通过欧胜中间的混合讯号处理可以一起连接到数字世界。”

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