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MSP-016-008
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管理系统子程序
MANAGEMENT SYSTEM SUB-PROCEDURE
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(SUBMSP)
生产工艺标准
ISSUE DATE
SUBJECT
TO:wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao;
目 录
1 目的 2 范围
3 生效工艺标准
4 HMF（斑马纸）热压 4.1 斑马纸对位 4.2 热压 4.3 剥离实验 5 塑料成型 6 晶片固定 6.1 晶片安装 6.2 晶片污染 7 W/B
7.1 焊压面积 7.2 线尾 7.3 焊点位置 7.4 线弧 8 COAT 9 螺丝固定 10 硅胶涂布 11 TAB邦定 12 COG邦定 13 生效日期
REVISION/AMENDMENT HISTORY DATE REV PAGE 2002-4-19 2005-4-8
A0 A1
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初版
修改焊接工艺标准
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1.0 目的
建立最基本的工艺标准，制定生产过程中接受/拒绝的判断标准。 2.0 范围
本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和IC 邦定的工艺标准。 3.0 生产工艺标准
3.1焊锡
3.1.1范围
SMT贴片元件焊接工艺；手焊元件工艺. 3.1.2 参考文件
IPC-A-610C 3.1.3 内容
3.1.1 片状元件的可接受范围 3.1.1.1 偏移
W
A
(A) 50% of (W)
图1 Figure 1
DEFECT
侧向偏移量应少于元件可焊接面（Ｗ）的５０％或者焊
盘宽度(P)的５０％选择其中较小者.
Defect(不良)
侧向偏移量大于元件端面区域（Ｗ）的５０％
可接受的末端焊接宽度（Ｃ）应大于或等于元件可
图2 Figure 2
焊接面宽度（Ｗ）的５０％或者焊盘（Ｐ）的５０％,选择其中较小者 .
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图3 Figure 3
可接受的锡膏厚度(F) 锡膏厚度加上侧面高度(H)的25％
3.1.1.2 焊点
w
图4 Figure 4
最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
图5
Figure 5
最小焊点高度（Ｆ）为焊锡厚度加上可焊端高度（Ｈ）的２５％或0.5mm,选择其中较小者
3.1.2 柱状元件的可接受标准
3.1.2.1元件脚直径的７５％或者多于７５％应该在焊盘上。如情况是这样，则没有必要对元件进行修正。 3.1.2.1元件脚和焊盘之间的焊锡填充必须很明显。
图6 Figure 6
侧面偏移量 (A)应小于元件宽度直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，选择其中较小者 .
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3.1.3 扁平，Ｌ形，翼形和Ｊ形的元件的标准：
3.1.3.1 偏移
图7 Figure 7
可接受侧面偏移量(A)为管脚宽度(W)的50%（扁平，Ｌ形，翼形和Ｊ形的元件管脚）
图8
Figure 8
3.1.3.2 焊锡高度
趾部偏移(B)不违反最小电气间隙（最小电气间隙为0.13mm）或最小跟部焊点要求。（扁平，Ｌ形，翼形和Ｊ形的元件管脚）
图9 Figure 9
高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。
图10 Figure 10
最小可接受脚部焊锡高度(F)为焊锡厚度(G)加上连接处的管脚厚度(T)，适用于扁平，Ｌ形，翼形的管脚
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图11 Figure 11
对于有Ｊ形管脚的元件，可接受的侧面偏移
量(A)为等于或少于管脚宽度(W)的50%
前面焊锡厚度标准：
图12 Figure 12
应有明显的焊锡填充的浸润
3.1.4 锡球的可接受标准
图13 Figure 13
锡球的可接受标准：
底面或导体的陷入或凸出的锡球，直径小于 每600mm有多于５个锡球或锡花喷溅（小于等于0.130mm) 0.13mm
图14 Figure 14
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3.1.5 片状元件表里反面
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图15 Figure 15
接受标准:
片状元件表里反面可以接受.
3.1.6 片式元件侧面贴装
图16
Figure 16
3.1.7 焊锡紊乱
接受标准:
片状元件侧面贴装不接受.
图17 Figure 17
缺陷
在冷却时受外力影响,呈现紊乱痕迹的焊锡.
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图18 Figure 18
缺陷
破裂或有裂缝的焊锡
图19 Figure 19
可接受
图19导线垂直边缘的铜暴露.
图20 元件引脚末端的底层金属暴露.
注意:采用有机可焊性保护涂层(OSP)的印刷线路板和导线
只在某些特定的预镀焊锡区域呈现好的润湿. 底层金属在未焊区域的暴露一般应在这些情况下被考虑,如果预镀焊锡的连接区域呈现好的润湿特性则可接受.
图20 Figure 20
3.1.8 穿孔焊接接受标准
穿孔焊接接受标准参照图21至23 (二级标准)
图21 Figure 21
至少75%填充,最多25%的缺失,包括主面和辅面在内.
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图22 Figure 22
引脚和孔壁最少180润湿
注意: 主面是相对于PCB需要焊接一面.
图23 Figure 23
焊接面引脚和孔壁润湿,最少270 . 注意:次面是需要焊接的一面
3.1.9 焊锡破裂
Figure 25
图25
Figure 24
图24
破裂或有裂缝的焊锡,不可接受.
3.1.10 桥接
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图26 Figure 26
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焊锡在导体间的非正常连接, 不
可接受.
图27
Figure 27
3.1.11 无铅焊接标准
同样遵从上述所提及的标准(IPC-610-C),此外针对无铅焊接与有铅焊接外观之不同均不应超出上述标准之外.以下是对无铅焊接与有铅焊接外观之不同之描述:
Tin/Lead Solder有铅焊接
Leadfree Solder无铅焊接
(外观呈现银色明亮) 外观较灰暗
(有铅焊接外观光泽明亮)
(无铅焊接外观较暗淡,粗糙)
(有铅焊接100%覆盖元件末端)
(无铅焊接末端有明显的暴露)
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4.0 HMF（斑马纸）热压 4.1 斑马纸对位
斑马纸上的导电条纹必须对准PCB或LCD的导体。 当排列偏离超过导体宽度的1/3时不可接受。
当斑马纸倾斜时，斑马纸端部偏离导体宽度的1/3时不可接受。
4.2 热压
斑马纸上的热封区不能接触到LCD或PCB的边缘，其间应有明显的间隔。
热压区应显示粗糙的表面，其上均匀分布着小颗粒。气孔或平滑的斑点不可接受。
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4.3 剥离实验
热压质量可通过剥离实验检查。然后检查斑马纸和LCD/PCB的热压区。
5.0 塑料成型
挤压出来的塑料螺栓必须能紧紧地固定元件（PCB、塑胶键、上盖等）。
当将螺栓往元件（通常是PCB）正下方压时，没有明显的移动可见，并且当摇动装配好的 机体时，听不到键松脱的声音。
6.0 晶片固定 6.1 晶片安放
晶片必须平正地安放在PCB的D/A位之正中间。
最佳
晶片平放 在PCB上
不可接受
晶片非平正地 置于PCB上
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晶片在正中间
晶片出盘
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6.2 晶片污染
晶片pad不能有胶、异物，晶片表面不能被划伤。
黑胶 (在焊盘上)
黑胶在焊盘上不可接受
胶 (没在焊盘上)
胶在模片中间可接受
7.0 焊压 7.1 焊压面积
焊压宽度必须在帮线直径的1.4-2.2倍之间。
7.2 线尾
线尾长度必须在帮线直径的0.25-1.5倍之间。
7.3 焊点位置
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大于2/3的焊点面积在pad或lead内可接受。
7.4 线弧
从晶片表面到帮线最高点之高度必须在帮线直径的3-12倍之间。
8.0 COAT
封胶烘干后，不能有胶高、胶大、露金、露线、穿孔之不良。
9.0 螺丝固定
9.1 螺丝应拧紧到最大限度，即如再进一步拧紧时会损坏螺纹或材质。 9.2 螺帽脱落
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Lead
最佳
超过2/3的焊点面积
不可接受
IC PCB
PCB 白油圈 帮线 IC OK
胶大(NG)：黑胶溢出白油圈外，盖住通孔、文字、元件或影响装配
凸凹不平(NG)：严重影响外观或装配 穿孔(NG)：可见帮线IC或孔径，超过0.3mm
露线(NG)：可见帮线外形
Lead
露金(NG)：超过三点或长度超过1mm
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螺帽脱落不可接受。 9.3 钻槽圆化
螺栓顶部的钻槽如果圆滑了，无法用螺丝启动，不可接受。
9.4 卷边
卷边是螺丝拧得过紧造成的，不可接受。
10.0 硅胶涂布
10.1 硅胶应覆盖住裸露的细小ITO，输入脚部、Vop切割Patten部ITO除外。
10.2 硅胶涂布不可超出偏光片表面以及LCD玻璃边缘。
10.3 涂布后的硅胶内不可有贯穿气泡及金属异物。 11.0 TAB邦定
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输入端子部
IC
硅胶不可超出偏光片表面
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11.1 TAB邦定粒子数不可少于10个/Lead。
OK 11.2 TAB邦定时TCP与LCD校准Mark务必对齐，不可超出偏位规格。
11.3 TAB邦定有效压着长度保证1.0mm以上. 12.0 COG邦定
12.1 COG邦定粒子数不可少于4个/Bump。
NG（三个粒子） OK 12.2 COG邦定偏位不可超出规格。
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13 生效日期：
发行日期为生效日期。
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本文来源：https://www.wddqxz.cn/30123e120a12a21614791711cc7931b765ce7bf3.html
2022-05-26
