半导体行业的认识

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半导体行业的认识

1. 半导体集成电路产业分类：封装测试产业（晶方科技，长电科技、通富微电、华天科技）。

半导体行业主要包括半导体集成电路（ic）和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量应用。集成电路产业链是半导体产业的典型代表，技术的复杂性，产业结构向高度专业化转化，可细分为IC设计业、芯片制造业及ic封装测试业三个子产业群。

2. 封装测试行业具有投入资金小，建设快等优势中国具备成本和地缘优势，目前该行业成

为中国半导体的主体，说明行业门槛低，技术壁垒低。2013年中国集成电路设计业、制造业和封测业销售收入比例是3:2:5.

3. 产业发展上，我国集成电路产业链与产业聚集区已形成。产业链，上游芯片设计环节有

海思和展讯等公司；中游制造环节有中芯国际和振华科技等公司；下游封装测试环节有长电科技和华天科技等。产业聚集有长三角（芯片制造与封测上海为核心）、环渤海（芯片研发，背景为核心）、珠三角（芯片设计,深圳市核心）集成电路产业规模销售占90%以上。

4. 对内整合、对外并购是集成电路产业扩大规模、提高核心技术的捷径。中国成立集成电

路产业投资基金目的政在于此。长电科技收购新加坡封测厂商就是一例。

5. 与芯片设计公司不同，代工企业每年需要进行巨额资本投资才能赶上科技进步的速度，

如中芯国际

6. 半导体分立器件包括功率半导体，特殊器件及传感器，敏感器件，小功率半导体分立器

件，碳化硅，氮化镓等宽禁带功率半导体分立器件和半导体光电器件。

7. 社会资本的主要投向是集成电路领域的前端或后端，而半导体制造、装备等资金密集、

回收周期长，却又涉及工业基础的领域，社会资本的积极性不高，需要国家以更大的力度进行投入。

8. 物联网时代将带来全球第三次信息化浪潮，其本质是信息化从数字化向智能化迈进。基

于传感网、云计算和大数据的可穿戴设备、智能电动车、智能工农业、智能家居、智能金融、智能建筑、智慧城市等物联网产业，故物联网是集成电路的下一个主要驱动点。摩尔定律驱动模式的转变，推动集成电路产业发展的关键工艺正从工艺线宽的微缩转向基于新市场应用的功能扩展。 9. 半导体的未来认识

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