电子封装技术专业就业前景_未来好找工作吗

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电子封装技术专业就业前景_未来好找工

作吗





电子封装技术专业就业前景

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力。

学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

主要学习内容有《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》等。 电子封装技术专业就业方向


电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

哪些大学有电子封装技术专业

序号 院校名称 1 2 3 4 5 6 7 8 9

北京理工大学 江苏科技大学 华中科技大学 西安电子科技大学 厦门理工学院 哈尔滨工业大学 南昌航空大学 桂林电子科技大学 上海工程技术大学

10 哈尔滨工业大学(威海) 11 上海电机学院

电子封装技术比较好的院校排名

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