ICT测试不良及常见故障的分析方法

2023-08-11 14:10:25 文档大全网 [ 字体：小中大 ] [ 阅读： ]

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ICT测言式不良及常故障的分析方法

本文主要介绍ICT测试的不良品之常见故障的分析方法，旨在帮助检修人员能够对常见的不良现象进行快速而准确的判断与分析，同时本说明书也可以作为学习的参考数据。

1. 开路不良

所谓开路不良就就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该就是短路,但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点就是开路的。

出现开路不良的可能原因有如下几个方面： (1) PCB Open;

(2) 零件造成的；它乂包括如下几个方面：

A. 立件与漏件； B. 空焊； C. 零件不良 ⑶测试点有问题

A. 探针未接触到； B. 测试点氧化； C. 测试点有东西挡住； D. 测试点在防焊区

【说明】在平常出现比较多的情况就是立件于漏件，空焊,PCB Open与零件不良。对于立件与漏件可以通过目检查出；PCB Open只要细心查瞧两测试点之间的线路，瞧在测试点之间就是否有断线的情况发生，零件不良造成的开路不良通常就是由于电阻，电感等零件损坏而造成的其本体开路。如果将一块好的试点就是否有问题或检查治具上的测试针就是否有问题。

PCB板与之比

较发现没有差异(通常比较的就是电阻)，则表明测试点有问题，需检查PCB板上的测

2. 短路不良

所谓短路不良就是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该就是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面： (1) (2) (3)

零件短路(由于在零件两端存在有锡丝而造成短路) 零件不良，本体短路(通常就是由于零件损坏了的缘故):

PCB短路(存在比较多的情况就是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其就是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。 (4)

BGA短路(可能就是BGA下方的锡球短路，也有可能就是BGA本体短路), 这

比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。

【说明】对于零件短路可以通过重新焊过该零件当可解决短路不良的情况，对于零件本体短路可以通过更换零件来加以解决；对于PCB短路应首先注意测试点之间的走线，在可能出现短路的地方(尤其就是在有字迹遮住的地方)在没有找到其它原因的情况下最好用笔刀割一下，在进行这个操作的时候必须很小心，不要将步线刮断了而造成新的开路不良。如果就是 BGA内部短路而乂必须拆下来的话, 就应该先验证出就是否为BGA零件不良,如果就是零件不良则应该换上一个 OK 的BGA,注意一块PCBA板的|BGA拆换次数不能超过3次，否则会因为PCB板局部受热次数过多而使PCB板发生变形。

3. 零件不良

所谓零件不良就是指在ICT测试时，显示“Open Fail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：

A. 如果就是M-V:9999、99 几个方面： (1) (2) (3) (4)

空焊漏件； PCB开路测试点有问题： a. 针未接触到； b. 测试点氧化； c. 测试点有东西挡住； d. 测试点在防焊区

【说明】对于测试点出现的问题首先应该查瞧测试点就是否有氧化，测试点就是否在防焊区，然后查瞧测试治具上对应的测试针就是否为未接触到测试点或就是由于测试点有东西挡住，至于其它的原因，在前面已有详细的阐述，这里便不再重复了。

B. 如果测试值与标准值比较只就是发生了较大的偏移，而不就是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面： (1) 错件；

(2) 有内阻的被动组件的影响； (3) 测试点有问题

【说明】如果就是电容错件，有两种方法进行量测：第一种方法就是拆下来量测，但这种方法通常就是用来量测大电容的，而且在量测之前必须知道它的容值，对于小

Dev:+999、9%，那么可能存在的原因有以下