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DKBA
华为技术有限公司技术规范
DKBA 6295-2013.08
终端 PCBA制造标准
2013年8月15日发布 2013年8月30日实施
华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究 All rights reserved
文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
修订声明Revision declaration
本规范拟制与解释部门：终端研发管理部产品工程与验证部
本规范的相关系列规范或文件：
《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端 产品手工焊接 工艺规范》
相关国际规范或文件一致性： 替代或作废的其它规范或文件：
《华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001》 《终端 PCBA装联通用工艺规范》 相关规范或文件的相互关系：
规范号 主要起草部门专家 主要评审部门专家 修订情况
终端产品工程工艺部基础工艺： David LU/00901951 周影良/00121795
终端产品工程工艺部工艺设计部： 谢宗良/64578
终端产品工程工艺部基础工艺： 黄俊/00127877
周本波/00173277 孙睿/65064
王通讯/00204793 路宣华/65409
潘林/00212217 朱福建/00180824
周永托/00175235 闫绍盟/00185740
DKBA6295-2012.08
胡小锋/00186501 陶媛/00205750
终端产品工程工艺部工艺设计部： 陈金榜/00207401
陶程/00206963 王风平/00141012
王俭志/00170992 终端VS中心：
李刚/00208422 贾洪涛/00182041
终端VS中心： 徐波/00201075 李辉强/00217499 终端制造工程部： 蔡卫全/00159139
首版发行，无升级更改信息。
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文档名称:终端 PCBA制造标准
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终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： 孙睿/65064
王风平/00141012 陶媛/00205750
终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
路宣华/65409 闫绍盟/00185740 于宏亮/00174254
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
DKBA6295-2013.01 谢宗良/64578
唐辉俊/00182130
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
陶程/00206963
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
黄俊/00127877
终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
贾洪涛/00182041 徐波/00201075
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部： 孙睿/65064 陶媛/00205750
终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
闫绍盟/00185740 于宏亮/00174254
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
DKBA6295-2013.05 谢宗良/64578
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
陶程/00206963
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
黄俊/00127877
终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：
贾洪涛/00182041
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/00901951
终端产品工程与验证部单板工艺平台组：
成英华/00128360 周影良/00121795 王俭志/00170992
终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：
谷日辉/00173991 周永托/00175235
终端产品工程与验证部手机工程工艺部：
王勇/00231768 周本波/00173277 王通讯/00204793
终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：
丁海幸/00112498 陈金榜/00207401 王湘平/00214540
制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139
1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；
2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容； 3.增加了“散热器固定”章节。
终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/00901951 王风平/00141012
制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139
1.增加文件优先级顺序；
2.更新工艺辅料清单；
3.增加硅MIC
PCBA洗板要求； 4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；
5.细化PCBA分板工序粉尘要求； 6.增加Underfill自动点胶设备规格； 7.回流炉稳定性测试频率刷新； 8.波峰焊链速要求刷新；
9.细化PCBA焊点检验标准
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终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：
David LU/00901951 王风平/00141012
终端产品工程与验证部系统架设与
终端产品工程与验证部产品验证与DKBA6295-2013.08 技术规划部：
支撑部： 孙睿/65064
贾洪涛/00182041
制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139
1.通用物料及PCB存储温度要求刷新 2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新
2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新 3.Dipping Station膜厚测量要求刷新 4.AOI工序贴片检验标准要求刷新 5.手工焊工艺操作要求刷新
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文档名称:终端 PCBA制造标准
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目 录Table of Contents
1
生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 .......................................................................................... 12 1.1 概述 ...................................................................................................................................................... 12 1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求 .................................................................................. 12 1.3 物料规格及存储使用通用要求........................................................................................................... 14 1.3.1 通用物料存储及使用要求 .......................................................................................................... 14 1.3.2 PCB存储及使用要求 .................................................................................................................... 14 1.3.3 锡膏规格及存储使用要求 .......................................................................................................... 15 1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求....................................................................................................... 15 1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求 .................................................................................................... 15 1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求 ............................................................................................ 16 1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求 ........................................................................................... 16 1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求 ............................................................................................... 16 1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求 ................................................................................................... 17 1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求 ................................................................................................... 17 1.4 PCBA生产环境通用要求 ...................................................................................................................... 17 1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求 ................................................................................................... 17 2
锡膏印刷工序规范 ................................................................................................................................ 19 2.1 锡膏印刷设备能力要求 ...................................................................................................................... 19 2.2 印刷工序工具要求 .............................................................................................................................. 20 2.2.1 印锡刮刀规格要求 ...................................................................................................................... 20 2.2.2 印锡钢网规格要求 ...................................................................................................................... 20 2.2.3 印锡工装规格要求 ...................................................................................................................... 21 2.3 锡膏印刷工序作业要求 ...................................................................................................................... 21 2.3.1 锡膏存储和使用要求 .................................................................................................................. 21 2.3.2 印刷工序作业要求 ...................................................................................................................... 22 3
SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范 .................................................................................. 24 3.1 SPI检测要求 ......................................................................................................................................... 24 3.2 SPI设备能力要求 ................................................................................................................................. 24 3.2.1 在线SPI设备能力要求.................................................................................................................. 24 3.2.2 SPI设备编程软件系统.................................................................................................................. 25 3.3 检测频率要求 ...................................................................................................................................... 25 3.3.1 离线SPI检测频率要求.................................................................................................................. 25 3.3.2 在线SPI检测要求 ......................................................................................................................... 25 3.4 锡膏印刷规格要求 .............................................................................................................................. 25 3.4.1 印锡偏位规格要求 ...................................................................................................................... 25 3.4.2 锡量规格要求 .............................................................................................................................. 25 3.5 过程报警管制要求 .............................................................................................................................. 26 4
贴片工序工艺要求 ................................................................................................................................ 27 4.1 贴片工序通用要求 .............................................................................................................................. 27 4.2 贴片机设备能力要求 .......................................................................................................................... 27 4.2.1 贴片机设备处理能力 .................................................................................................................. 27 4.2.2 贴片机基准点识别能力 .............................................................................................................. 27 4.3 吸嘴规格要求 ...................................................................................................................................... 28 4.3.1 吸嘴与器件对应关系 .................................................................................................................. 28
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4.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系 ............................................................................... 29 4.3.3 吸嘴吸取方式 .............................................................................................................................. 29 4.4 FEEDERS规格要求 ................................................................................................................................... 29 4.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义 ................................................................................................... 29 4.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系 .................................................................................. 29 4.5 贴片工艺过程要求 .............................................................................................................................. 30 4.5.1 设备保养点检要求 ...................................................................................................................... 30 4.5.2 作业要求 ...................................................................................................................................... 30 4.5.3 编程要求 ...................................................................................................................................... 30 5
DIPPING FLUX规范和操作要求 .............................................................................................................. 31 5.1 5.2 5.3 6
DIPPING STATION设备能力要求 .............................................................................................................. 31 DIPPING STATION厚度测量要求 .............................................................................................................. 31 DIPPING FLUX工艺操作要求 ................................................................................................................... 32
AOI工序规范 .......................................................................................................................................... 33 6.1 AOI工序通用要求 ................................................................................................................................ 33 6.2 AOI设备能力要求 ................................................................................................................................ 33 6.3 AOI检测频率要求 ................................................................................................................................ 34 6.4 器件贴片检验标准 .............................................................................................................................. 34 6.4.1 偏位规格标准 .............................................................................................................................. 34 6.4.2 阻容元件和小型器件 .................................................................................................................. 35 6.4.3 翼形引脚器件 .............................................................................................................................. 36 6.4.4 BGA/CSP等面阵列器件 ................................................................................................................ 36
7 无铅回流工序规范 ................................................................................................................................ 37 7.1 通用要求 .............................................................................................................................................. 37 7.2 回流炉测温板要求 .............................................................................................................................. 37 7.2.1 产品测温板制作要求 .................................................................................................................. 37 7.2.2 产品测温板使用要求 .................................................................................................................. 38 7.3 炉温曲线定义和要求 .......................................................................................................................... 38 7.4 回流炉稳定性测试方法 ...................................................................................................................... 39
8 PCBA分板要求 ....................................................................................................................................... 41 8.1 8.2
工具设备要求 ...................................................................................................................................... 41 分板作业要求 ...................................................................................................................................... 41
9 X-RAY INSPECTION 规范........................................................................................................................ 42 9.1 9.2 9.3 9.4
范围定义 .............................................................................................................................................. 42 设备能力要求 ...................................................................................................................................... 42 X-RAY检测频率要求 .............................................................................................................................. 42 焊点X-RAY品质检测要求 ...................................................................................................................... 42 UNDERFILL 工艺规范和操作要求 ..................................................................................................... 44
10
10.1 UNDERFILL 胶水回温要求 ...................................................................................................................... 44 10.2 UNDERFILL胶水使用要求........................................................................................................................ 45 10.3 UNDERFILL工序设备能力要求 ................................................................................................................ 45 10.3.1 点胶设备 ...................................................................................................................................... 45 10.3.2 固化设备 ...................................................................................................................................... 46 10.4 UNDERFILL工序操作要求........................................................................................................................ 47 10.5 UNDERFILL工序测温板要求 .................................................................................................................... 48 11
插件工艺规范和操作要求 ................................................................................................................. 49
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文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
11.1 插件剪角要求 ...................................................................................................................................... 49 11.2 插件引脚成型要求 .............................................................................................................................. 50 11.3 手工插件要求 ...................................................................................................................................... 50 12
波峰焊工艺规范和操作要求 ............................................................................................................. 51
12.1 波峰焊辅料存储及使用要求 .............................................................................................................. 51 12.1.1 波峰焊锡条使用要求 .................................................................................................................. 51 12.1.2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 .......................................................................... 51 12.1.3 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加 ....................................................................... 52 12.1.4 波峰焊助焊剂存储和使用要求 ................................................................................................... 52 12.2 波峰焊设备能力要求 .......................................................................................................................... 53 12.3 波峰焊测温板要求 .............................................................................................................................. 53 12.4 波峰焊曲线定义和要求 ...................................................................................................................... 53 13
手工焊工艺规范和操作要求 ............................................................................................................. 55
13.1 手工焊工艺辅料使用要求 .................................................................................................................. 55 13.1.1 手工焊锡丝使用要求 .................................................................................................................. 55 13.1.2 手工焊清洗剂存储及使用要求 ................................................................................................... 55 13.2 工具设备要求 ...................................................................................................................................... 55 13.3 手工焊作业要求 .................................................................................................................................. 56 14
PCBA涂覆 ........................................................................................................................................... 57
14.1 PCBA涂覆材料使用要求 ...................................................................................................................... 57 14.2 工具设备要求 ...................................................................................................................................... 57 14.3 涂覆作业要求 ...................................................................................................................................... 57 15
硅胶固定 ............................................................................................................................................ 59
15.1 工具设备要求 ...................................................................................................................................... 59 15.1.1 有机硅固定胶的使用 .................................................................................................................. 59 15.2 硅胶固定作业要求 .............................................................................................................................. 60 16
散热片安装 ........................................................................................................................................ 62
16.1 导热垫使用要求 .................................................................................................................................. 62 16.1.1 导热垫的适用性 .......................................................................................................................... 62 16.1.2 导热垫的贴装方法 ...................................................................................................................... 62 16.1.3 导热垫的返修 .............................................................................................................................. 63 16.1.4 注意事项 ...................................................................................................................................... 63 16.2 导热双面胶带使用要求 ...................................................................................................................... 63 16.2.1 导热双面胶带的适用性 .............................................................................................................. 63 16.2.2 导热双面胶带的贴装步骤：....................................................................................................... 63 16.2.3 导热双面胶带的返修： .............................................................................................................. 63 16.2.4 注意事项 ...................................................................................................................................... 64 16.3 散热器安装 .......................................................................................................................................... 64 16.3.1 Push Pin固定散热器 ..................................................................................................................... 64 16.3.2 Push Pin固定散热器的返修 ......................................................................................................... 65 16.3.3 散热器安装过程应力控制要求 ................................................................................................... 66 16.3.4 带散热器的电压调整器安装....................................................................................................... 66 17
PCBA焊点检验要求 ............................................................................................................................ 67
17.1 PCBA焊点外观目检要求 ...................................................................................................................... 67 17.2 PCBA焊点检验标准 .............................................................................................................................. 67 17.3 对位丝印判定规则： .......................................................................................................................... 70
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文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
表目录 List of Tables
表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单 ......................................................................................................... 12 表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单 ..................................................................................................... 14 表3 PCB有效存储期限 ................................................................................................................................... 15 表4 生产过程停留时间规定 ......................................................................................................................... 18 表5 锡膏印刷机设备能力要求表 ................................................................................................................. 19 表6 PCB洗板要求 .......................................................................................................................................... 23 表7 在线SPI设备能力要求 ........................................................................................................................... 24 表8 印锡厚度测量点选点要求 ..................................................................................................................... 25 表9 印锡体积与印锡面积规格要求表 ......................................................................................................... 26 表10 印锡厚度预警阀值要求表 ................................................................................................................... 26 表11 贴片机设备处理能力指标表 ............................................................................................................... 27 表12 贴片机基准点识别能力表 ................................................................................................................... 27 表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表 ................................................................................................ 28 表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表 ............................................................................................ 29 表15 FEEDERS宽度与可选元器件尺寸对应关系 ........................................................................................... 29 表16 DIPPING STATION设备能力要求表 ....................................................................................................... 31 表17 DIPPING STATION膜厚测量规对比表 ................................................................................................... 31 表18 AOI设备能力要求表 ............................................................................................................................. 33 表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表 ............................................................................................... 34 表20 华为终端产品无铅回流曲线要求 ....................................................................................................... 38 表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求 ................................................................................................. 39 表22 X-RAY设备能力要求表 ......................................................................................................................... 42 表23 UNDERFILL自动点胶设备能力要求表 ................................................................................................... 45 表24 UNDERFILL点胶针头要求表 .................................................................................................................. 46 表25 UNDERFILL胶水烘箱固化参数表 .......................................................................................................... 46 表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求 .................................................................................... 49 表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制 ............................................................................................................ 51 表28 SACX0807无铅焊料槽中杂质控制 ........................................................................................................ 52 表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求 .................................................................................................... 53 表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表 ......................................................................... 67
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华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第8页,共71页Page 8 , Total71
文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
图目录 List of Figures
图1 钢网张力测试位置示意图 ..................................................................................................................... 21 图2 可吸附面积示意图 ................................................................................................................................ 28 图3 DIPPING FLUX深度示意图....................................................................................................................... 32 图4 热电偶选择位置示意图 ......................................................................................................................... 38 图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图 ...................................................................................................... 39 图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐） ................................................................................. 40 图7 UNDERFILL胶水回温操作示意图 ............................................................................................................ 44 图8 针头颜色示意图 .................................................................................................................................... 46 图9 UNDERFILL回流炉固化曲线示意图 ........................................................................................................ 47 图10 常规点胶路径示意图 .......................................................................................................................... 47 图11 针嘴距器件边缘距离示意图 ............................................................................................................... 47 图12 针嘴距PCBA高度距离示意图 .............................................................................................................. 48 图13 引脚长度&出脚长度定义示意图 ......................................................................................................... 49 图14 卧插器件成型示意图 .......................................................................................................................... 50 图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图 ................................................................................................ 54 图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图......................................................................................................... 62 图17 导热垫放置示意图 .............................................................................................................................. 63 图18 散热器平面图 ...................................................................................................................................... 64 图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图 .................................................................................................... 64 图20 金属PUSH PIN散热器固定效果图 ........................................................................................................ 65 图21 塑料PUSH PIN散热器固定效果图 ........................................................................................................ 65 图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ................................................................................................ 65 图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修 ................................................................................................ 66 图24 带散热器电压调整器立式安装示意图 ................................................................................................ 66
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文档名称:终端 PCBA制造标准
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终端 PCBA制造标准
范 围 Scope:
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。
本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。 简 介 Brief introduction：
本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。
本规范取代原有的《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》和《终端 PCBA装联通用工艺规范》。 关键词 Key words： PCBA、SMT、EMS
引用文件：
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。 序号No.
1 2 3 4 5
文件编号Doc No.
IPC-A-610 IPC-7711/21 J-STD-020 J-STD-033 IPC-9853
文件名称 Doc Title
电子组件的可接受标准 电子组件的返工返修
非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法 热风再流焊系统特征描述及验证规范
术语和定义Term&Definition：
<对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。List all Terms in this document, full spelling of the abbreviation and Chinese explanation should be provided.> 缩略语Abbreviations
ACF AOI BGA BOM Cp Cpk CSP CTE EMS ENIG 2022-04-25
英文全名 Full spelling 中文解释 Chinese explanation
各向异性导电薄膜 自动光学检测 球栅阵列 物料清单 过程能力指数 过程能力指数 芯片尺寸封装 热膨胀系数
电子专业制造服务 化镍浸金
Anisotropic Conductive film Automated Optical Inspection Ball Grid Array Bill of Material
Process Capability Index Process Capability Index Chip Size Package
Coefficient of Thermal Expansion Electronic Manufacturing Services
Electroless Nickel and Immersion Gold
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文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
缩略语Abbreviations
EPA ESD FG FOV FPC GR&R HIC LED LGA LSL MSDS OSP PCB PCBA PCN POP QFN QFP RH
SAC305 SMT SOP SOT SPC SPI TDS Tg USL WLCSP
英文全名 Full spelling 中文解释 Chinese explanation
静电放电保护工作区 静电放电 细晶粒 视场
柔性印刷电路板
可重复性与可再现性分析 湿度指示卡 发光二级管 栅格阵列封装 规格下限
材料安全数据表 有机可焊性保护涂层 印制电路板
印制电路板组件 流程更改通知 叠层封装
方形扁平式无引脚封装 四列引脚扁平封装 相对湿度 锡银铜合金 表面贴装技术 小外形封装 小外形晶体管
工艺过程统计控制 锡膏印刷检测 技术数据表
玻璃化转变温度 规格上限
晶圆级别芯片尺寸封装
Electrostatic discharge Protected Electrostatic Discharge Fine Grain Field of View
Flexible Printed Circuit
Gauge Repeatability & Reproducibility Humidity Indicator Card Light Emitting Diode Land Grid Array
Lower Specification Limit Material Safety Data Sheet
Organic Solderability Preservatives Printed Circuit Board
Printed Circuit Board Assembly Process Correction Notification Package on package
Quad flat no-lead package Quad Flat Package Relative Humidity 96.5Sn3Ag0.5Cu
Surface Mount Technology Small Outline Package Small Outline Transistor Statistical Process Control Solder Printing Inspection Technical Data Sheet
Glass-transition Temperature Upper Specification Limit
Wafer Level Chip Size Package
文件优先顺序：
当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理： 工程确认
XXX单板工艺特殊说明文件 终端 PCBA制造标准 IPC相关标准
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文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
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1.1 概述
生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求
该部分规定了华为终端产品PCBA的生产物料和工艺辅料的存储环境要求，生产车间和生产过程的通用管控要求和条件：
华为终端产品PCBA生产环境必须满足洁净度和温湿度要求，具体要求参考终端制造环境标准；同时生产环境和生产设备、生产工具、车间进入人员必须满足ESD静电防护要求，具体要求参见华为终端EMS厂ESD管理规范。 本规范提到的PCBA工艺辅料定义：
指应用于PCBA焊接及涂覆、清洗、固定材料，包括但不仅限于PCBA生产过程中的锡膏、助焊剂、焊锡丝、波峰焊锡条、预置焊片、Underfill胶水、涂覆材料、ACF胶、固定胶和清洗剂等。
1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求
本清单适用于华为终端产品在华为内部工厂及各EMS工厂加工过程中的PCBA工艺辅料选择，包括但不仅限于SMT工序、插件波峰焊工序、手工焊产线、PCBA维修与返修作业场所及部门。 使用规定：
华为终端PCBA生产工序须严格按照华为终端PCBA辅料清单（表1）选择生产过程中的工艺
辅料； 华为终端PCBA辅料清单中每种工艺材料的应用场景仅适用于清单中指定的应用场景，不允
许混用；若用在非指定应用场景，须提交PCN变更申请； 如选择不在此清单中的PCBA辅料，须提交正式PCN变更申请，经华为内部审批同意后方可
使用；未经华为允许的情况下，禁止使用其它非指定型号辅料，包括清单中所列辅料的衍生型号； 提交PCN时须包括该辅料的TDS、MSDS、EMS内部评估报告、EMS厂已使用该材料的应
用场景和历史数据及用量，具体要求参见《终端 工艺材料选用规范（EMS版）》。
表1 华为终端SMT工序PCBA辅料清单
辅料名称 锡膏
辅料类型 无卤锡膏 无铅锡膏
辅料厂商 Indium Indium
辅料型号 8.9HF 8.9
应用场景 无卤锡膏 无铅锡膏
2022-04-25
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Alpha Tamura
焊锡丝 预置焊片 Solder Preforms
无铅焊锡丝
Alpha Kester Indium
无铅预置焊片
Indium
POP工艺助焊剂 BGA返修助焊剂
助焊剂
BGA返修助焊膏
Indium Senju Indium Alpha Henkel Kester Alpha 酒精
在线钢网清洗剂
谊升精细化工有限公司 亿铖达 Alpha
清洗剂
离线钢网清洗剂
谊升精细化工有限公司 亿铖达 Zestron 亿铖达
PCBA清洗剂
优诺
OM350 TLF-204-93K Telecore Plus Flux P2 275-SAC305-58
Tape & Reel Preforms 97795 R2(0805)
Tape & Reel Preforms 97795 R2(0603) 89LV Deltalux 533 NC771
7LV (LR721H2 ) Multicore Multifix450-01 186(无卤产品可用) RF800
化学纯(无卤产品可用) YC-336(无卤产品可用) ECO100(无卤产品可用) C-10
YC-336(有机溶剂型清洗剂) ECO 500-4(水基清洗剂) Vigon SC200(水基清洗剂) ECO CLEANER700-6 C-07
PL4122-40E FLZ
Bectron
涂覆材料
涂覆剂
Peters
PL4122-37E Thinner 239 SL1301ECO-FLZ SL1301ECO-FLZ/23 V1301ECO
Underfill
可返修Underfill
Henkel 迈图高新材料
有机硅胶
固定胶
热熔胶 环氧胶
Dow Corning Henkel 3M DEVCON
Loctite 3513 TSE3854DS CN8605 Loctite 5699C 3748-Q
14251(10min环氧固定胶)
仅可用于非焊点区域 元器件辅助固定胶 用于手工局部清洗PCBA上助焊剂残留，BGA返修
PCBA保护，浸涂/刷涂 PCBA保护，喷涂 稀释剂
PCBA保护，浸涂/刷涂 PCBA保护，喷涂 稀释剂
BGA/CSP底部填充 用于钢网离线清洗，无卤产品可用 用于钢网在线清洗 返修、补焊 (无卤产品可用) 不带焊剂的预置焊片，用于焊点加固，卷带式包装(无卤产品可用) POP Dipping工艺助焊剂
无卤产品可用
无卤产品可用 手工焊用(焊接过程尽可能不用助焊剂；如产品要求不允许使用助焊剂，则焊接过程禁止使用任何助焊剂)
器件焊接助焊剂 (不可用于BGA返修)
注：仅清单中备注无卤产品可用的辅料才可用于无卤产品加工。
2022-04-25
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表2 华为终端波峰焊工序PCBA辅料清单
辅料名称 助焊剂
辅料类型 波峰焊助焊剂
辅料厂商 Kester Alpha Henkel
辅料型号 985M EF6100P Loctite SAC305 SAC305
SACX0807(低银无铅锡条)
Alpha
锡条
无铅波峰焊锡条
SACX0800(与SACX0807伴随使用，调节金属元素含量，不可单独使用) SAC305 SAC0307 SAC0307 Seal-glo NE3000S Loctite 3609 PD955PY
波峰焊前SMT元件固定 无铅波峰焊使用
1.不同厂家的锡条禁止混用
2.不同型号的锡条禁止混用 应用场景 醇基波峰焊助焊剂
云南锡业 昇贸
红胶 黄胶
FUJI Henkel HERAEUS
贴片胶
注：焊锡丝、返修助焊剂、清洗剂、固定胶等辅料，波峰焊工序可沿用SMT工序对应辅料。
1.3 物料规格及存储使用通用要求
1.3.1 通用物料存储及使用要求
需重点管控存储及生产环境的温湿度、ESD静电防护。
通用物料存储及使用要求
存储温度 相对湿度 存储环境
元器件存储使用要求
10℃～30℃ RH≤75％
无酸碱、腐蚀性等有害气体
不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源
潮敏器件来料及未使用完部分必须采用防潮包装袋（MBB）包装，MBB必须加热封口，袋内可保留少量空气，但不允许密封后漏气和气体渗入；所有元器件按照J-STD-033标准对应器件潮敏等级要求作存储及生产管控
仅对ESD敏感器件采用防静电包装，但PCBA成品和中转必须采用防静电包装；
非ESD物料的运输与包装不需要防静电，但在EPA线即防静电工作区包括SMT产线、波峰焊产线及手工焊工位，静电源需要满足30mm原则或离子化处理 包括但不仅限于城堡式模块和LGA模块 二次组装模块有效存储周期为3个月
PCBA ESD防护要求
二次组装模块存储周期要求
1.3.2 PCB存储及使用要求
需重点管控PCB包装完整性、PCB来料品质、有效期及生产环境。
PCB存储及使用要求
存储温度 相对湿度 存储环境 PCB使用前检查 2022-04-25
10℃～30℃ RH≤75％
无酸碱、腐蚀性等有害气体
不允许直接光照、超出温湿度要求、靠近热/冷/光源
确认PCB包装是否紧密完好，湿度指示卡(HIC)是否超标(须≤40％)
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使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷 使用前须检查PCB有效期，不得使用超出有效期的PCB 方案一：返回PCB厂商重工
方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商重工) 110±5℃，2小时
对流式烘箱，优选氮气烤箱
烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产
HIC超标PCB处理方式
PCB有效存储期限见下表规定：
表3 PCB有效存储期限
PCB表面处理 有效存储期限
OSP 6个月
OSP+ENIG 6个月
OSP + Carbon 6个月
ENIG 6个月
1.3.3 锡膏规格及存储使用要求
规格品名 锡膏类型 华为编码 包装规格 合金成分
粒径范围
(参考J-STD-006B) 金属含量 粘度范围 助焊剂类型 冷藏存储温度 冷藏保质期 常温保质期(不开封) 生产批次追溯
Alpha OM350 无铅锡膏 90110025 500g 罐装 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Type4 20～38um 89±1% 160±20Pa.s ROL0 0～10℃ 6个月 7天
Tamura
TLF-204-93K 无铅锡膏 无 500g 罐装 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Type4 20～38um 88.1±0.3% 240±20Pa.s ROL1 0～10℃ 6个月 7天
Indium 8.9 无铅锡膏 90110072 500g 罐装 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Type4 20～38um 88.5±1% 205±30Pa.s ROL1 0～10℃ 6个月 7天
Indium 8.9HF 无卤锡膏 90110071 500g 罐装 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Type4 20～38um 88.75±1% 170±30Pa.s ROL0 0～10℃ 6个月 7天
锡膏从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用锡膏时须记录锡膏生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.4 焊锡丝规格及存储使用要求
规格品名 焊锡丝类型 华为编码 包装规格 合金成分 焊锡丝直径大小 助焊剂软化温度 助焊剂类型 常温保质期 存储要求
Alpha Telecore Plus Flux P2 无铅焊锡丝 90110020 1kg 卷装
Sn96.5Ag3.0Cu 0.5 根据产品需求选择 71℃ ROL1 36个月
Kester 275-SAC305-58 无铅焊锡丝 无 1kg 卷装
Sn96.5Ag3.0Cu 0.5 根据产品需求选择 / ROL0 36个月
远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存。避免同化工产品和化学试剂接触。
1.3.5 POP Flux规格及存储使用要求
规格品名 2022-04-25
Indium 89LV
Senju Deltalux 533
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Flux属性 华为编码 包装规格 粘度 固体含量 助焊剂类型 冷藏存储温度 冷藏保质期 常温保质期 生产批次追溯
含卤Flux 90130009 25g 针管式包装 12.5K cps 34％ ROL1 0～10℃ ≤12个月
≤6个月(温度≤30℃)
含卤Flux 90130009 100g 罐装 10Pa.s 67％ ROL1 15～25℃ ≤6个月
≤6个月(15～25℃)
Dipping Flux从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用Dipping Flux时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.6 Underfill胶水规格及存储使用要求
规格品名 胶水类型 华为编码 包装规格 粘度范围 Tg CTE1 CTE2 冷藏存储温度 冷藏保质期 常温保质期 常温使用期 生产批次追溯
Henkel Loctite 3513 可返修Underfill 90120007 30mL针管式包装 3000~6000 mPa.s(25℃) 65℃(DMA) 63 ppm/℃ 210 ppm/℃ 0～10℃ 6个月
7天(温度≤23℃) 2天(温度≤23℃)
Underfill胶水从冷藏柜取出时必须记录取出时间、取出人、回温次数
SMT产线使用Underfill时须记录胶水生产批次、开封时间、使用时间和使用人
1.3.7 波峰焊助焊剂规格及存储使用要求
规格品名 Flux属性 华为编码 包装规格 固体含量 比重范围 闪点 助焊剂类型 储存温度 常温保质期
Kester985M 含卤Flux 90130006 20L 3.6％
0.805±0.005 g/cm3(25℃) 18℃ ROL0 5℃-35℃ 12个月
AlphaEF6100P 含卤Flux 90130006 1，5，55 Gallon 2.9％
0.794±0.003 g/cm3(25℃) 12℃ ROL0 5℃-35℃ 12个月
1.3.8 波峰焊锡条规格及存储使用要求
规格品名 对应厂商
SAC305
SACX0807
SACX0800 Alpha
SAC0307 云南锡业，昇贸
Henkel，Alpha，云南锡业 Alpha
2022-04-25
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文档名称:终端 PCBA制造标准
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锡条类型 华为编码 包装规格 合金成分 存储要求
无铅锡条 90110022 20kg/箱
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
无铅锡条 90110026 20kg/箱
Sn98.5Ag0.8Cu0.7
低银无铅锡条 无 20kg/箱 Sn99.2Ag0.8
低银无铅锡条 无 20kg/箱
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
远离火源，于干燥、通风、凉爽处保存，避免同化工产品和化学试剂接触。
1.3.9 涂覆材料规格及存储使用要求
规格品名 涂覆材料类型 华为编码 非挥发物含量 密度 固化时间 存储时间 开罐后存储时间 表干时间
Bectron PL4122-40E 涂覆材料
90110125/90020126(稀释剂) 40±2% 0.88±0.01g/cm3 16H/25℃ 6个月/25℃ 3个月/25℃ 15min
Peters SL1301ECO-FLZ 涂覆材料
无/90020204(稀释剂) 48±2% 0.89±0.02g/cm3 96H/25℃ 6个月/5-25℃ 3个月/25℃ 45min
1.3.10 硅胶材料规格及存储使用要求
规格品名 固定胶类型 华为编码 粘度 密度 表干时间 固化时间 存储时间
迈图高新材料TSE3854DS 有机硅胶 90150012 /
1.33(23℃) 15min(23℃)
Dow Corning CN8605 有机硅胶 90150012 53000CP(25℃) 1.53(25℃) 6-12min(25℃)
Loctite 5699C 有机硅胶 90150012 / 1.5(23℃) ≤30min(23℃)
24~72H/30～80％RH（吸潮固化） 12个月/8~28℃
1.4 PCBA生产环境通用要求
需重点管控生产环境的温湿度、ESD静电防护及洁净度，温湿度和洁净度具体要求参考华为《终端
制造环境标准》；ESD静电防护具体要求参见华为《终端EMS厂ESD管理规范》。
1.5 PCB与PCBA生产过程停留时间要求
生产过程停留时间即Shelf time，是指PCB和PCBA受热前(回流焊及波峰焊)暴露在空气中的时间，包括以下时间：
PCB拆封至SMT回流焊前的停留时间；
第一次SMT回流焊后与第二次SMT回流焊前的停留时间； SMT回流焊后至波峰焊前的停留时间；
直接过波峰焊的PCB从拆封至波峰焊前的停留时间。
PCB经受热过程后，其生产过程停留时间重新计算，之前停留时间不累加，生产过程停留时间规定如下表（见表4）所示。
2022-04-25
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对于部分完成的PCBA产品（尚有SMT或波峰焊未完成），其转厂过程中，需控制运输环境的温湿度和停留时间（见表4）。
超过生产过程停留时间的PCB，须按1.3.2节烘板要求处理，烘板后生产过程停留时间按表4规定：
环境温度 20～28℃ 20～28℃
2022-04-25
表4 生产过程停留时间规定
相对湿度 停留时间 相对湿度≤60%RH ≤48小时 60%＜相对湿度≤75%RH
≤24小时
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2
2.1 锡膏印刷设备能力要求
表5 锡膏印刷机设备能力要求表
序号
项目
技术指标 可加工PCB尺寸
1
基本要求
PCB厚度
处理基板重量(含托盘) 可印刷器件 印刷精度
2
印刷精度
设备精度 制程精度
锡膏印刷工序规范
锡膏印刷机需满足下表设备能力通用要求，其中I级要求适用于含有0.4mm pitch/0201及以上等器件的产品，II级要求适用于含有0.3/0.35mm pitch/01005等器件的产品。
指标要求
I级要求
II级要求
单轨：50mm*50mm---457mm×406mm 双轨：50mm*50mm---350mm*200mm 0.4～6mm 1.5KG
0.4mm pitch、0201及以上器件 0.3/0.35mm pitch、01005器件 Cpk>2，±25μm@6σ * Cpk>2，±25μm@6σ *
Cpk>2，±12.5μm@6σ Cpk>2，±25μm@6σ
CMK测试功能 重复印刷稳定性
印刷速度
印刷参数可调范围
分离速度 分离距离 刮刀压力
钢网清洗模式
具备X/Y axis, theta CPK统计, 或安装第三方SPC统计软件
0.5mm pitch QFP，使用Type4锡膏，PCB板对角长度大于400mm，至少满足连续印刷6次，不清洗钢网，无连锡，无明显外观缺陷 2～200mm/s 0.1～10mm/s 0~5mm 0~20Kg
自动清洗(干/湿/真空可分别编程设置,真空测量,擦拭机械压力控制,易保养
左进右出、左进左出、右进左出、右进右模式快速切换 <0.5mm，不易变形，不卡板
实时闭环控制，有压力感应器，压力精度±0.2kg 数字相机，FOV >5mm*7.5mm 真空吸附+钢性顶针+支持块 距离轨道两边≤13mm
3 印刷参数
4 5 6 7
传输轨道 刮刀系统 视觉系统 支撑系统
进板方向 轨道平行度 刮刀控制 相机 支撑方式 支撑面积要求
注：表5中*内容：使用年限5年及以上的印刷机设备和制程精度可放宽至Cpk1.6，±25μm@6σ
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2.2 印刷工序工具要求
2.2.1 印锡刮刀规格要求
印锡刮刀需选择合适的规格，使用前进行刮刀品质检查。
印锡刮刀规格要求
刮刀材质 刮刀角度 刮刀配置
优选镀镍或镀钛的不锈钢材质刮刀，可选橡胶材质刮刀 推荐60°±2.5°，可选45°±2.5°
刮刀单边比钢网开孔单边宽出15~50mm
使用前须检查刮刀： 1）刀锋平整度：将刮刀放在一个平坦的平台上，用塞规测量其间隙必须小于0.3mm； 2）目测刮刀是否直；
3）是否有缺口或毛刺不良； 4）是否有残余锡膏或脏污
5）切换刮刀时须进行印刷压力检验 每班最少拆除刮刀清洗1次
使用前检查
刮刀离线清洗
2.2.2 印锡钢网规格要求
印锡钢网规格要求
钢网加工方式
优选激光切割+电抛光方式，可选纳米涂层钢网或FG钢网
位置精度：0402 尺寸以上（含0402）CHIP器件位置精度要求：≤0.015mm; 0201类CHIP器件位置精度要求要求：≤0.01mm, IC类元件位置精度要求要求：≤0.015mm
尺寸精度；0402以上（含0402）CHIP器件尺寸精度要求：≤0.015mm, 0201类CHIP器件尺寸精度要求：≤0.01mm; IC类器件尺寸精度要求：≤0.015mm
厚度：常规钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值≤0.005mm；阶梯钢网钢片实际厚度与要求厚度的差值≤0.01mm
中心对称性：使用三坐标测量仪，要求PCB中心，钢片中心，钢板外框中心三者需重合，相差不能超过3mm，三者轴线角度偏差不超过2°
使用专门的张力计测试钢网张力，测量5点（测量位置参考图1），中间点测量位置优选距离钢网正中心最近的的无开孔位置（如拼板之间的无图形区、单元板上的大面积无开口区），可选距离钢网开孔区边缘3~6cm位置，记录每次测试的张力值 钢网张力要求如下：
任一点张力55N/cm≥F≥30N/cm 四角4个点的张力差⊿F<10N/cm 要求每年外检1次
钢网出入库时均需对钢网进行张力检测
钢网使用前须检查钢网表面，不允许出现污染、凹痕和凸起 钢网使用前须检查钢网是否堵孔 钢网标识是否与产品作业指导书一致
当钢网满足如下条件之一时，需进行报废处理： 任一点张力不满足：55N/cm≥F≥30N/cm 四角4个点的张力差不满足：⊿F<18N/cm 推荐钢网清洗模式：湿擦→真空擦→干擦 钢网清洗频率要求：
对于0.4mm pitch CSP、01005及以下器件时须≤1次/2pcs，优选清洗频率1次/1pcs 对于0.4mm~0.65mm pitch、0201及以上的器件，推荐在线清洗频率为：1次/3~8pcs 对于0.65mm pitch及以上器件，推荐在线清洗频率为1次/5~15pcs 清洗频率的选择以满足印刷品质要求为原则；
要求钢网必须进行手工清洗和自动清洗，清洗频率定义如下（当印刷品质有问题时，可适当提高清洗频率）：
手工清洗：清洗次数至少1次/2小时；
自动清洗：要求每班必须用钢网自动清洗设备进行1次清洗，每次清洗时间不小于5min
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钢网精度要求
钢网张力检测要求
钢网张力计检测频率 钢网张力检测频率 使用前检查
钢网报废要求
钢网在线擦网要求
钢网离线清洗要求
2022-04-25
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（如有01005及以下器件，自动清洗设备进行1次/4小时清洗，每次清洗时间不小于10min）
钢网入库前需进行检验，检验条目包括但不限于： 目检钢网表面无污染、凹痕和凸起
钢网置于平台上，检测网框与接触面是否平整：间隙尺寸＜1.5mm
通过菲林片核对钢网开口是否正确，同时用开网文件与PCB文件重叠核对是否正确 钢网张力测试
新钢网入库前检验要求
图1 钢网张力测试位置示意图
2.2.3 印锡工装规格要求
PCB印刷时建议采用专用工装或顶砖、顶条、顶针底部支撑，优选真空印锡台。 使用专用工装时：检查工装是否有缺损，分层，表面是否有脏污，定位柱是否缺失；
使用顶针、顶条或顶块时：须检查顶针、顶条或顶块是否能完好地固定在table上，并且在生产第二面时须检查顶针、顶条或顶块是否接触底部元件，优选和PCB对应的专用顶针模板摆放顶针。
2.3 锡膏印刷工序作业要求
2.3.1 锡膏存储和使用要求
锡膏存储和使用要求
未开封未回温锡膏存储 使用前回温要求
锡膏在冷藏柜中的存储有效期为6个月。
若不同厂区周转，须加冰袋周转，确保到达目的厂区未被回温
锡膏使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部），常温回温≥4小时后才可使用，回温时不应打开封口 未开封已回温锡膏48小时内不使用时，应置于冷藏室存储（常温放置时间最长不超过7天，超过7天必须报废。）
已回温的锡膏须做好回温时间标识，同一瓶锡膏的回温次数不得超过2次，如超过两次，则报废处理
开封后未用完锡膏，应盖上内盖；推荐内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，
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未开封已回温锡膏存储 已开封锡膏存储 2022-04-25
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再拧紧外盖；经上述处理的锡膏需在48小时内用完，否则报废处理。 锡膏建议当天回温当天使用完，如有特殊情况须按照以下要求处理：
开封已使用的锡膏（钢网上），在开封后不超过8小时，允许再次装入锡膏罐内密闭冷藏；未印刷过的和已经印刷的锡膏不能混装，冷藏时间不超过7天，下次取用时须新旧锡膏搅拌使用，比例为3:1，新旧混合仅限于同种型号锡膏，再次回温后使用时间为8小时，超过8小时须报废，同时不能用于0.4mm pitch器件等密间距的印刷。
开封超过8小时的锡膏须在接下来的16小时内用完，超过时间限制的，须报废处理。 未使用完的锡膏须在锡膏罐明确标识区分
开封后，未印刷过的锡膏和已印刷过的锡膏禁止混装，应分瓶存贮 遵循“先入库、先使用”原则
在锡膏保质期内使用，不允许使用超期锡膏
回温后的锡膏才可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。如果有，请通知工艺人员处理
锡膏使用前应该充分搅拌使其呈均匀的流状物。手工搅拌速度约2-3秒/转，持续时间1～3分钟，采取螺旋式缓慢上升或下降搅拌方式，整个过程动作轻柔，注意不要用搅拌刀往瓶壁挤压锡膏，以免球状金属锡粒变形
添加锡膏时应采用“少量多次”的办法，避免锡膏氧化和粘着性改变
印刷一定数量的印制板后，添加锡膏，维持印刷锡膏柱直径约15～25mm
前一天钢网上回收锡膏应同新开封锡膏混合添加使用，新/旧锡膏混合比例为4:1～3:1 不同型号的锡膏禁止混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀 印刷锡膏后的印制板，1小时之内要求贴片
印刷了锡膏的印制板从开始印刷后到回流焊接，要求2小时内完成
不工作时，锡膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟。停线超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网；停线超过90分钟，应将锡膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀
首检时，如果估计所需时间超过30分钟，应将锡膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加锡膏
每条SMT线使用锡膏时要记录锡膏型号、批号、使用人、从冷藏室取出锡膏的时间和开封时间
当锡膏达到下列任意场景时，需报废处理： 1）空气中裸露/印刷存放24小时后的锡膏
2）冷藏柜中从锡膏生产日期起存储达到6个月的锡膏 3）未开封已回温锡膏常温放置时间达到7天的锡膏
4）开封后未用完锡膏，并盖上内盖处理，达到48小时的锡膏
5）开封已使用的锡膏（钢网上），在开封后不超过8小时，装入锡膏罐内密闭冷藏，冷藏时间超过7天的锡膏
6）锡膏1次回温后，再次冷藏并回温后使用超过8小时的锡膏
7）表面有干结的锡膏不可再用，应报废。如是开封后表面就有干结的锡膏，应退货处理 沾有锡膏的手套、布、纸和锡膏空瓶要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔
使用锡膏时操作员一定要戴上手套，不要触及皮肤。如果触及皮肤，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗。特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的锡膏 如果锡膏接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗，并给予适当的治疗
锡膏可能含有燃烧溶剂，当接触火源时可能会着火，使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，可使用二氧化碳和干粉灭火器灭火
未用完锡膏的存储
分瓶存储与区分 使用期限 开封后检验 使用前搅拌
锡膏添加
锡膏停置时间
使用记录
锡膏报废
废弃物处理
安全注意事项
2.3.2 印刷工序作业要求
印锡工序作业要求
印刷前检查 印刷环境要求 锡膏厚度检测要求 首件要求 锡膏印刷速度 印刷机Down机管控 2022-04-25
检查PCB是否翘曲，表面是否变色，是否有脏污，锡球等
温度：20-28℃
湿度：45%-75%RH
使用锡膏测厚仪或SPI测试锡膏厚度，优选SPI 具体要求参考第三章SPI工序规范
首件用Mylar膜预印锡，待印锡品质稳定后开始印锡；对于含有0.5mm pitch（含0.5mm）以上器件的单板，可不用Mylar膜预印锡 80±50mm/s
印刷机Down机30分钟需将锡膏从钢网上收回锡膏瓶中，重新搅拌后使用
印刷机Down机30分钟需将钢网拆除并清洗干净，重新开始生产时，要求作锡膏厚度测量
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印刷锡膏停留时间管控
锡膏印刷完成后1小时内需完成贴片，2小时内需完成回流焊
印刷不良PCB不允许再次印刷，必须先清洗干净再投入使用；印锡不良PCB洗板要求，参考下表：
表6 PCB洗板要求
PCB表面处理 OSP ENIG
洗板次数 ≤1次 ≤2次
洗板后停留时间 ≤30分钟 ≤30分钟
洗板注意事项
用清洗液清洗印锡不良PCB时，以无尘布或无尘纸蘸清
洗液擦除锡膏，力度不要太大，清洗过后应完全吹干并尽快印刷锡膏
对于第1面布局有MIC器件（包括圆MIC、硅MIC）的PCBA，第2面锡膏印刷不良需洗板时注意事项：洗板时禁止将PCBA整体放入清洗液中使用超声波清洗，避免超声波对第1面的MIC造成损坏或清洗液进入MIC，影响MIC音频功能；推荐采用干洗工艺，干洗时不要使洗板液接触到MIC，洗完板使用风枪吹板时要对MIC进行保护，不能直接吹到MIC，底部有拾音孔的MIC洗板和吹板时需将PCB对应位置的孔封住。
2022-04-25
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3
SPI（Solder Printing Inspection）工序规范
3.1 SPI检测要求
PCBA上有0.4mm pitch CSP（或QFN）或01005及以下器件时必须配置在线SPI。
3.2 SPI设备能力要求
3.2.1 在线SPI设备能力要求
在线SPI设备需满足下表设备能力通用要求。其中I级要求适用于含有0.4mm pitch/0201及以上等器件的产品，II级要求适用于含有0.3/0.35mm pitch/01005等器件的产品。
表7 在线SPI设备能力要求
序号
项目
技术指标
PCB可测范围（长×宽） PCB厚度
1
PCB处理能力
PCB翘曲度自动补偿量 PCB板重 拼板独立检测功能 条码扫描（可选项） Camera 最小测量尺寸 检测能力
2
精度要求
Z轴分辨率 高度精度 体积重复精度 机器稳定性GR&R
3
测量项目要求
多锡、少锡、桥接、拉尖、 形状不良
指标要求
I级要求
50*50～450*535mm(单轨) 50*50～450*250mm(双轨) 0.4~4mm
±5mm(相机可以自动上下伸缩) 2.5KG
对拼板可分别识别Mark点，防止拼板不规则造成误测 相机能识别一/二维条码，若未读取到条码，可由参数设定是否继续测试 解析度25um 方形：200um 圆形：250um 0201 1μm以下 2μm <3%@3σ
锡膏厚度测量≤10％ 锡膏面积测量≤10％ 锡膏体积测量≤10％
100%检出缺陷(依照测试原理)
解析度20um 方形：150um 圆形：200um 01005 0.6um以下 II级要求
2022-04-25
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3.2.2 SPI设备编程软件系统
要求编辑测试运用GERBER文件生成测试文件，且可进行离线编程操作；
对于SPC软件要求能输出锡膏厚度、体积、面积、锡膏3D图形、锡膏2D图形、X/Y偏移图形、厚度分布统计叠加图形、CPK分布、单点SPC图形。
3.3 检测频率要求
3.3.1 离线SPI检测频率要求
离线SPI检测频率要求
首检测试 过程抽检
工艺人员与质量人员跟踪任务令前3PCS的首检测试，对于SPI首检无缺陷的PCBA批量生产 后续每两小时抽取前后刮刀共2PCS进行锡膏品质检测，此外每班次交接班、线体换线必须检测锡膏厚度，记录检测数据，每班次汇总样本数据，计算并提供印锡品质CPK数值 PCBA单面需测试≥5个点，四个对角及中心一个点；拼板测量四个对角及中心一个点 当产品的专用指导文件对印锡厚度测试位置有特殊要求时，以专用指导书为准 印锡厚度优选顺序：从上到下，从右到左 被测焊点的优选位置参考下表要求
表8 印锡厚度测量点选点要求
器件封装 QFP/QFN/SOP CSP/BGA/POP 连接器/卡座 排阻RN CHIP器件
LGA/城堡式模块/屏蔽框
引脚间距/mm 0.65 0.65 1.0 0.8 0402 /
引脚间距/mm 0.5 0.5 0.8 0.65
0201以及01005
引脚间距/mm 0.4 0.4 0.4 / /
锡膏厚度测量方法
3.3.2 在线SPI检测要求
在线生产的每个产品都进行检测，每两个小时收集记录锡膏品质的CPK数值。
3.4 锡膏印刷规格要求
无论在线或离线SPI，作印锡品质检测时，按照以下要求重点检测印锡偏位、锡膏体积和锡膏面积转移率。
3.4.1 印锡偏位规格要求
锡膏印刷偏移量须＜标准焊盘的35%焊盘长度与35%焊盘宽度，或焊盘直径的35%； 锡膏印刷偏移量超出上述要求，须重新对位调整。 锡膏印刷连锡时，须重新调整。
3.4.2 锡量规格要求
印锡体积与印锡面积参考下表规格，超出规格后，需对PCB板进行清洗并调整印锡参数。 印锡品质要求Cpk≥1.33；优先以锡膏体积转移率数据为准。
2022-04-25
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表9 印锡体积与印锡面积规格要求表
钢网理论开孔面积 （单位：mm2） 体积规格界限（%）
LSL USL LSL USL
A类 0＜S≤0.04 25% 150% 40% 150%
B类 0.04＜S≤0.1 40% 180% 40% 180%
C类 0.1＜S≤0.5 40% 200% 40% 180%
D类 0.5＜S≤1.5 40% 200% 60% 200%
E类 S＞1.5 40% 200% 60% 200%
面积规格界限（%）
表10 印锡厚度预警阀值要求表
钢网厚度 0.08mm 0.10mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm 0.18mm 0.25mm 0.30mm
锡膏厚度LSL/um 50 50 80 85 130 160 240 290
锡膏厚度USL/um 130 160 170 180 200 230 280 360
3.5 过程报警管制要求
过程报警管制要求
X bar图 R极差图
任一点超过上控制限，或低于下控制限时报警 任一点超过上控制线时报警
工艺技术人员接到SPC过程报警信息后，工艺以及设备人员则根据以下异常的情况选择
不同的处理方式：
误报：分析误报原因、优化测试程序，将误报数量降至最低 明确为缺陷：分析缺陷原因、给出规避措施以保证产品正常生产 在《生产问题处理单》中填写原因分析、处理意见
过程报警处理方式
2022-04-25
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4
4.1 贴片工序通用要求 4.2 贴片机设备能力要求
4.2.1 贴片机设备处理能力
贴片机主要设备能力指标如下：
表11 贴片机设备处理能力指标表
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
技术指标 可加工PCB尺寸 可加工PCB厚度 可处理元器件尺寸 器件最大高度 贴片精度 吸嘴
是否具备POP工艺 软件功能要求
引脚间距及BGA球间距识别能力 可接受PCB变形量 线体8mm feeder处理能力
指标要求
50*50～450*535mm(单轨) 50*50～450*250mm(双轨) 0.3～4.5mm
贴片工序工艺要求
使用6年后的贴片设备需经供应商校正、实际贴装稳定性CPK达标（1.0以上）贴片缺陷率低于50dppm，且由设备供应商出具设备可用的正式报告；正常生产无重大潜在贴装品质及人员安全隐患等问题可正常使用。
0.4*0.2*0.12mm～75*75*25mm 25mm
45um@3σ(高速机) 25μm@3σ（泛用机） 塑料、陶瓷、金属、橡胶吸嘴 具备
具备机器运行效率统计、抛料率统计，优选支持与AOI close-loop 引脚间距0.25mm，BGA球间距0.3mm 2.5mm 优选500轨
4.2.2 贴片机基准点识别能力
表12 贴片机基准点识别能力表
名称
圆形
方形
十字形
双十字型
2022-04-25
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形状
0.5～3.5mm 0.1～2.6mm
0.5～3.5mm
0.5～3.5mm
0.5～3.5mm
D1 D2
4.3 吸嘴规格要求
须根据器件规格选择合适的吸嘴。
器件重量与顶部可吸附面积比须＜0.06g/mm2；
图2 可吸附面积示意图
器件吸取面表面若有漏气孔，加工时需贴胶纸封住小孔，如USB类器件；
吸取表面不规则，且之前未使用过的物料，需提前通知并准备相应吸嘴，如凹槽型物料。
4.3.1 吸嘴与器件对应关系
以某系列贴片设备为例，吸嘴与器件对应关系表如下，其他贴片设备参考可类似对应关系。要求各工厂需要基于相应设备给出吸嘴和器件的对应关系。
表13 某系列贴片机吸嘴与器件对应关系表
吸嘴型号 1005 1006 1003 1004 1004/2004 1035/2035 1004/2004 2035
2035/2037/516 2035/2037/516 2020/2037/516 2020/2037/516 517 2022-04-25
器件封装 01005器件专用 0201器件 0402器件
0603、0805、1210等 SOT23 SOT89 SOT143 SOT223 S014 S016 SO18L SO20L QFP64R
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518 518
2020/518/519 2020/518
QFP80R QFP120 QFP128 BGA255
4.3.2 吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系
表14 吸嘴材质与器件封装体材质对应关系表
吸嘴材质 陶瓷 金属 塑料 橡胶
器件封装体材质 无限制 无限制 无限制
为防止器件损失、WLCSP封装器件必须用橡胶吸嘴材质吸取
4.3.3 吸嘴吸取方式
吸取分为接触式、非接触式(Kiss off)两种；
0201&01005元件优选采用非接触式吸取方式；同时打开取料与贴片真空检测及器件厚度检
测。 0402及以上物料可采用接触式吸取方式，同时打开取料与贴片真空检测。
4.4 Feeders规格要求
4.4.1 Feeders与Tray的使用场景定义
贴片机Feeders需具备带式、盘式包装器件的处理能力，建议具备管式包装器件处理能力； 封装尺寸10*10mm以上器件建议使用托盘包装；
如Flash器件采取先烧后贴方式，则烧片后的标记识别统一标记于器件左上方（优选），上
料时依据程式编辑的器件角度放置。
4.4.2 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系
表15 Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系
Feeder型号 8 2×8 12 16 24 32 44 56 72 88 2022-04-25
占据栈位(STATION) 1 2 2 3 3 4 5 6 7 9
步距(mm) 1,2,4,8 1,2,4,8 4-16 4-20 4-32 4-40 4-52 4-64 4-80 4-96
最大元件高度(mm) 3.5 3.5 6.5 25 25 25 25 25 25 25
最大元件长度(mm) 3.5 3.5 11.5 15.5 27.5 31.5 40 56 64 72
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4.5 贴片工艺过程要求
4.5.1 设备保养点检要求
必须严格按照执行各设备说明书要求的日、周、月、季、年要求的保养项目；
按照各厂家对设备的要求每年必须对设备进行各功能模块的潜在品质风险进行点检校正； 各设备保养及点检表记录保存1年，以备追溯。
4.5.2 作业要求
设备ESD表面绝缘电阻机器上非金属部件＜1×1011Ω，机器上接触产品的非金属部件＜
1×109Ω； 作业过程不允许人为将贴装PCBA离开轨道； 生产中有调试变更贴片参数必须记录备案可查；
设备吸取率控制：高速机控制在99.8%以上，多功能机99%以上。
4.5.3 编程要求
贴片机编程需检测如下动作是否完成：
导入ICT文件，输入PCB长、宽、厚以及Mark点坐标等；
整理BOM清单，确认实际位号数量与清单中是否相符及有无重复位号； 检查BOM清单中是否有无需贴装的器件，剔除掉无需贴装器件； 导入整理好的BOM清单，与ICT文件组合导出所需的txt文档；
将txt文档导入到编程软件，生成placement list，确认器件方向、极性、贴片角度是否正确，
是否多料，少料等； 完成贴片程序，核对Mark点位置是否正确，拼板是否与PCB相符，器件方向、极性、位号、
数量等是否正确。
2022-04-25
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5
Dipping flux规范和操作要求
5.1 Dipping Station设备能力要求
表16 Dipping station设备能力要求表
旋转式Rotary Dipping Station
刮板式Squeegee Dipping Station
设备图片
作用方式 Dipping厚度调节 注意事项 设备选择
通过料盘旋转动作保证膜厚均匀 更换不同厚度垫片
由于离心作用，转盘外围的Dipping厚度会高于转盘内围 可选
通过料盘前后动作保证膜厚均匀 更换不同厚度垫片/软件控制切换 部分设备的料盘较大，如果未一次性使用完，物料损耗会比较多 优选
5.2 Dipping Station厚度测量要求
要求Flux膜厚测量的最小刻度精度到1mil/25.4um，优选10um；
有两种膜厚测量工具共选择：片式计量规和滚轴式计量规；优选滚轴式计量规，测量精度更
高; 厚度检测频率：试制阶段要求每隔0.5小时检测一次Flux 厚度，每次测量前Dipping Station
转动3～5次，使Flux厚度均匀一致后再测量；量产稳定后测量频率可调整为1小时/次； 测量时要求连续测试3次，每次测试3个不同位置，9个测试数据须全部满足厚度规格要求，
并记录测试时间，测试人员和测试结果。
表17 Dipping station膜厚测量规对比表
片式计量规
滚轴式计量规
2022-04-25
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计量规图片
刻度单位 测量方式 观察方式 计量规选择
英制刻度尺：1mil/格
公制刻度尺：20um/格，25um/格 点测量 目视 可选
公制刻度尺：10um/格 线测量 目视 优选
5.3 Dipping Flux工艺操作要求
按照以下工艺要求，保证Dipping Flux工艺品质：
Dipping Flux工艺操作要求
使用前回温要求 使用期限 操作时间 关键工艺参数 Dipping Flux深度H Dwell time蘸取停留时间 贴片压力 贴片吸嘴要求
POP Flux使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部），常温回温≥4小时后才可使用，回温时不应打开封口 遵循“先入库、先使用”原则
在POP Flux保质期内使用，不允许使用超期POP Flux POP Flux在Dipping Station中停留时间≤12小时 需管控Dipping Flux深度、贴片压力、Dwell time和粘度
一般设定为焊球高度(B)的50～70％，具体要求参考对应产品的工艺加工说明文件，或经转换后的产线WI文件
优选500ms(与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当调整) 2N(与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当调整)
能够实现稳定吸取芯片和贴放，推荐选用比常规贴片对应的吸嘴规格内面积高1～2个规格的吸嘴，提高吸嘴吸附力，实现器件从Dipping Flux料盘中的顺利吸取 要求先蘸Flux，后进行相机识别，避免影响贴装精度。
如存在不同焊球高度的Dipping Flux要求：1）对于可自动调节深度的Dipping
Station，建议贴片顺序从焊球高度较低的器件依次向焊球高度较高的芯片，对应的Dipping深度从浅到深；2）对于需手工调节深度的Dipping Station，要求每个深度配置单独的Dipping Station。
开启，防止在器件吸取偏位的情况下，吸嘴接触Flux，造成污染
贴片顺序设置
贴片真空检测
图3 Dipping flux深度示意图
2022-04-25
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6
6.1 AOI工序通用要求
AOI工序规范
生产正常需求炉前必须使用AOI检测贴装品质，优选配置炉后AOI对回流后品质检测，AOI的具体摆放位置根据产品的具体特性决定（工厂需有一定数量的产线同时具备炉前AOI和炉后AOI的处理能力）。
每年做Gage R&R≤30%以下；使用6年后的AOI设备需经供应商校正、确认正常后方可使用。 对于炉前AOI设备，放置在该设备后的贴片机仅允许贴装屏蔽框和部分卡座类器件。
6.2 AOI设备能力要求
设备能力要求见下表：
表18 AOI设备能力要求表
序号 1 2
项目 元件测试范围
技术指标 最小可测器件 PCB可测区域范围
PCB处理能力
PCB厚度
PCB板上、下允许元件高度 Camera
3
相机及光源要求
光源自动调节能力 光源 偏位GR&R
4 5 6
系统指标 误测率 检出率
系统精度（偏移） 误测率 检出率
指标要求
能测试0.3mm Pitch QFP器件、01005器件 50*50～330*250mm(双轨) 50*50～450*515mm(单轨) 0.4～4mm ≤25mm
解析度26um或更高解析度，可调 自动、连续可调，可校准；0~255级可调 Multi-layer LED X、Y≤10％，θ≤30％ ≤±10μm@6б ≤1000PPM(优选) ≤10000PPM(可选) ≥98%
误测率（False alarm rate）＝（误报器件总数/可测器件总数）×100％
误测率指标用于衡量AOI设备本身的检测准确度及设备工程师对判定标准的参数设定合理性，如果误测率太高会影响产线效率，误测率过低则存在设定规格偏宽松的可能，导致部分缺陷不良漏检； 检出率（Escape rate）＝1-（漏测器件数/总缺陷器件数）×100％
2022-04-25
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检出率是指AOI设备可以检测出的常见贴片缺陷的覆盖率，用于衡量设备本身的检测能力要求及设备工程师参数设定能力要求；
表19 AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表
R C L TC RN CN IC 三极管 功率三极管 D BGA 异形元件
缺件 V V V V V V V V V V V V
墓碑 V V V V V V — — — V — —
侧立 V V V V — — — — — V — —
反贴 V — — V V V V O V V — O
偏移 V V V V V V V V V V O O
少锡 O O O O O O O O O O X O
连锡 — — — — O O O — — — X O
极性错 — — — V — — O V V O V O
注释：
V：表示全部可测
O：表示绝大部分可测，但也有测试受限的情况 X：完全不可测，测试受限
—：无该不良类型
6.3 AOI检测频率要求
AOI检测频率要求
试产PCBA测试频率 量产PCBA测试频率
第一块PCBA用于AOI程序调试，可不检测
第二块PCBA开始检测除炉前AOI后泛用贴片机贴片器件外的所有器件 要求对生产中的每块PCBA作100％ AOI检测，质量工程师和工艺工程师每两个小时确认AOI良率，如低于规定良率97%时，改善贴片品质。
AOI良率是指经过AOI检测之后的满足贴片品质要求的PCBA的贴装良率，是针对SMT贴装品质的管控要求，通过AOI良率检测结果来衡量SMT贴装品质。
6.4 器件贴片检验标准
6.4.1 偏位规格标准
器件封装规格
1005/0.2*0.1 0201/0.6*0.3
端偏移(um) I级要求 60 120
II级要求 50 80
侧偏移(um) I级要求 60 120
II级要求 50 80
角度偏移
3 8
Chip元件
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0402/1.0*0.5 0603/1.6*0.8 0805/2.0*1.25 1206/3.2*1.6 1210/3.2*2.3
IC
BGA/CSP/QFN
翼形引脚器件
150 200 250 250 250
100
110 150 200 200 200
150 200 250 250 250
100
110 150 200 200 200
8 10 10 10 10 3 5
翼形引脚偏移不能超出引脚宽度1/4
6.4.2 阻容元件和小型器件
偏位、缺件、反白、错件、立碑、侧立、飞件等缺陷不可接受。
缺陷定义
缺陷描述
缺陷示意图
缺件 器件漏贴(即只有空焊盘和锡膏)
反白 出现器件翻转
错件
器件拾取错误(可通过抓取器件本体表面的文字丝印进行检测)
合格
不合格
器件立碑 出现器件立碑
2022-04-25
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器件侧立 出现器件侧立
少锡 器件任意焊盘上锡膏少都为不合格
器件飞件 出现器件飞件(影响到其他器件检测才能测出来)
6.4.3 翼形引脚器件
缺陷定义
缺陷描述
缺陷示意图
短路 任意两个或两个以上的引脚连锡不合格
极性反 器件极性标识与PCB板上对应位置的极性标识不一致
6.4.4 BGA/CSP等面阵列器件
偏位接受标准：
焊球中心位于相对应的焊盘以内；
焊柱或底部焊盘下端接触面积的80%位于相对应的焊盘上； 垂直PCB观看，器件的任何一边均未超出丝印标示的外侧。 漏贴、方向错误等缺陷不可接受。
2022-04-25
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7
7.1 通用要求
无铅回流工序通用要求
回流炉温区数量
无铅回流工序规范
回流炉的温区数量要求≥8，优选≥10
推荐采用KIC测温系统或Datapaq测温系统进行回流曲线测量； 原则上，仅允许使用设备供货商推荐和许可之热电偶；
根据供应商提供的的保养操作指引，必须对炉温曲线测试仪进行定期检查和维护
需要注意事项：
热电偶测温系统需用耐高温隔热套保护 热电偶和校正板接触的位置
计算机和测试仪的接口软件的升级
量产产品的炉温曲线要求每天测量一次；
试产产品的炉温曲线要求每次上线前进行测量；
需要使用氮气回流焊接的PCBA，一般要求残氧量控制范围为2000±1000ppm（1000~3000ppm）
在保证被焊件不受污染的情况下，能维持24小时连续工作 炉膛内的清洁、保养周期应≤2周
回流曲线Reflow Profile测量
炉温曲线测量 氮气回流残氧量要求 助焊剂回收系统
7.2 回流炉测温板要求
7.2.1 产品测温板制作要求
热电偶安装位置选择：
大的器件下面、热容量高的器件表面通常是温度最低的位置，如CSP和LGA； 当组件被安装在RF-shields下面时，其温度会更低，成为PCBA上的冷点； 温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，小组件或是组件的表面。 为能够很好的观察产品的profile，在产品至少4-6个位置上安装热电偶。
影响回流曲线的关键因素包括：工装使用、吸热器件（如数据卡产品的USB接地焊端）、器件密度、一体式屏蔽罩等，在终端产品范围内，其它因素对炉温曲线影响较小。 热电偶安装要求：
在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶；
安装热电偶时，必须保证线不能接触到孔内的铜层，在非隔热区域线与线之间也不能接触，
这样才能得到欲测位置的温度；
2022-04-25
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热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的隔热胶或者隔热带(Kapton)。 热电偶固定方法：推荐采用红胶固定，可选高温合金（>260℃）或PI胶带固定。
图4 热电偶选择位置示意图
7.2.2 产品测温板使用要求
炉温板报废标准（测试前对测温板进行点检，点检不合格维修，维修不合格后报废）：
测温板出现PCB分层、起泡、2个及以上边角翘角无法正常过炉、折板、50%以上面积冒黑
油等异常现象； 相同参数设置条件下，新制作的和使用一段时间以后的测温板，同一测试点所测得实际温度
相差达±5℃的状况。 每次测量前，需要炉温测试板进行检验，包括热电偶是否松动，关键器件是否松脱，PCBA是否严
重变形/分层等。若热电偶松动、关键器件松动，要及时调整、固定。
7.3 炉温曲线定义和要求
华为终端产品无铅回流曲线要求见下表：
表20 华为终端产品无铅回流曲线要求
参数
推荐回流曲线类型 预热温升要求(＜165°C) 均温区要求（165°C 到217°C） 最低回流峰值温度* 最高回流峰值温度* 液态线（217°C）以上时间* 230°C以上时间
典型值
线性回流曲线（RTS） ≤2°C /s 60～100 s 230°C 250°C 45-80s 25-50s
推荐值 / / 70-90s
240±5°C
关键组件之间的温度差<10°C 35-50s
范围内斜率越大越好 / ≥10
冷却阶段的斜率（T=217-120°C） -2~-5℃/s 从50°C到217°C时间 回流炉温区数量
150-240s ≥8
注：最大温度斜率的计算应该是最少间隔5s
注：表19中*部分内容，CEM-1板材的最低回流峰值温度为230°C，最高回流峰值温度为235°C，液
相线以上时间为25~50s；建议固定台模块的二次组装的峰值温度不超过235°C。
2022-04-25
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图5 华为终端典型无铅回流曲线示意图
以上工艺参数要求均针对焊点实测温度。PCBA上焊点最热点和最冷点均需要满足以上规范
要求。在条件允许的情况下，对于含有推荐值得条款，优选按照推荐值执行； 一般情况下，最热点为PCBA上chip类焊点，最冷点为大BGA类焊点；
曲线调制中，还需要满足PCBA上元器件的封装体耐温要求。封装体耐温标准按照
IPC/JEDEC J-STD-020D标准，封装体测温方法按照JEP 140标准。 针对华为终端含有POP的产品，无铅回流曲线要求见下表：
表21 华为终端POP产品无铅回流曲线要求
参数
推荐回流曲线类型 预热温升要求(＜165°C) 均温区要求（165°C 到217°C） 最低回流峰值温度 最高回流峰值温度
液态线（217°C）以上时间* 230°C以上时间
冷却阶段的斜率（T=217-120°C） 回流炉温区数量
规格值
线性回流曲线（RTS） ≤2°C /s
70～90 s（推荐65~85s） 240°C 248°C 45-80s 25-50s -2~-5℃/s ≥10
7.4 回流炉稳定性测试方法
采用标准校正板对回流炉进行稳定性测试，回流炉稳定性测试方法可参考IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》。
测试项目
测试方法/建议标准
对轨道分别设定20cm的宽度，然后对入口处、温区3 、温区6 、温区9 和出口处测量轨道平行度（由平行度测量仪直接读出），测量3次，然后算出最大轨道平行度偏差（即最大平行度减最小平行度）. 标准为最大轨道平行度偏差不超过1.2mm.
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轨道平行度偏差
2022-04-25
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CPK量测
PCBA横截面温差分析
通过对轨道设置回流温度并量测回流峰值温度、恒温时间、回流时间,从而得出CPK，标准为大于1.33.（要求至少有25-32组数据） 回流炉需进行PCBA横截面温差分析，要求最大温差<6℃
注：上述测试至少测量频率至少为1次/季度
2022-04-25
图6 轨道平行度偏差测试治具/仪表示意图（推荐）
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8
8.1 工具设备要求
PCBA分板工具设备要求
V-CUT连接方式 邮票孔/实连接方式 粉尘控制
PCBA分板要求
华为终端产品主要采用V-CUT/邮票孔/实连接三种连接方式，均需使用分板机分板。
使用走刀式V-CUT分板机，分板精度±0.15mm以上
使用ROUTER铣刀分板机，分板精度±0.15mm以上（以分板位置分板后突出/凹进相应板边的距离为准） 分板时需使用铣刀分板工装
分板设备建议具备必要的粉尘吸收控制系统，避免分板粉尘残留在PCBA上
8.2 分板作业要求
分板作业要求
分板作业人员资质要求
分板作业工位人员必须通过专门的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事分板作业
首先把分板工装固定在分板机上，并使用1 Panel拼板进行分板路径调试 分板路径调试OK后，经现场技术员或者工程师确认后才能开始分板作业 分板完成后，使用风枪对PCBA表面进行除尘处理
分板机建议具备自动除尘系统，分板作业中自动处理分板粉尘；分板过程中须保持分板工装及分板机台无明显可见的粉尘残留，EMS工厂自行定义处理频次，需定期手工清理分板工装及分板机台
如分板机无自动除尘系统，应在每生产完一定数量拼板后，使用毛刷对分板工装及分板机台内部进行粉尘和残留板边进行处理，EMS工厂自行定义处理频次，需保持分板工装及分板机台无明显可见的粉尘残留 分板后不允许漏铜
分板后不允许有明显的毛刺
分板后PCBA板面不允许有粉尘残留
分板作业过程要求
分板品质检查
2022-04-25
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9
9.1 范围定义
优选在线X-ray检测设备。
X-ray Inspection 规范
PCBA上有面阵列器件时，要求产线配置X-ray检测设备，对焊点空洞、连锡和虚焊不良进行检测；
9.2 设备能力要求
X-ray测试设备需满足以下设备能力要求：
表22 X-ray设备能力要求表
序号 1 2 3
项目 测试范围 检测能力 PCB处理能力
技术指标 最小可测器件
偏移、桥接、气泡检出率 PCB可测区域范围 PCB最大尺寸 Camera
4
硬件指标
X光透视能力 Z轴可升降高度 几何放大率
具备自动/手动检测功能
5
安全项目
辐射防护
指标要求
I级要求
能测试0.3mm Pitch CSP 100%(依照测试原理) ＜310*310mm 440*550mm
解析度<1000nm，可调 解析度<500nm，可调 ≤1um <250mm 最大1200X 两种模式均具备 <1UVs/h
II级要求
9.3 X-ray检测频率要求
质量工程师和工艺工程师跟踪前8PCS首件X-ray测试，对于X-ray首检无缺陷的PCBA批量
生产； 生产中的每个任务令每二小时进行一次X-ray检测，检测数量为2panels拼板。
9.4 焊点X-ray品质检测要求
连锡、少锡、锡珠检测要求如下：
2022-04-25
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缺陷定义
缺陷描述
缺陷示意图
焊点连锡 焊球间连锡
焊点少锡 焊点锡量偏少
焊点虚焊 焊点虚焊
锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。
锡球违反最小电气间隙。
锡珠
焊点空洞
X射线影像区内任何焊料球的空洞大于25%
2022-04-25
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10
使用前回温时间
(Uderfill胶水的回温时间取决于包装大小，具体参考供应商使用指导要求) 操作时间(开封后常温使用时间) 胶水回温 禁用要求
Underfill 工艺规范和操作要求
10.1 Underfill 胶水回温要求
Underfill胶水回温要求 ≥1.5小时(30ml包装) ≥4小时(250ml包装) 48小时(温度≤26℃)
Underfill胶水使用前，应从冷藏柜中取出，针头朝下放置在室温下回温 回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管，也不允许采用任何方式加热来加快解冻，防止产生解冻气泡 回温后出现气泡的胶水禁止使用
正确的取用和回温操作方式
错误的取用和回温操作方式
图7 Underfill胶水回温操作示意图
2022-04-25
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10.2 Underfill胶水使用要求
开封的胶水要在48小时内用完，回温而未开封的胶水要在7天内用完；
回温而未开封使用的胶水允许在室温下放置3天，如果没有使用需要放回冰箱冷藏，下次优
先取用，每支胶水最多允许2次回温操作； 未使用完的胶水允许在使用后12小时之内放回冰箱冷藏，下次优先取用；每支胶水最多允
许2次回温操作，即只可以做一次放回冰箱冷冻操作；
注意：胶水放回冰箱前需要用盖子将出胶口拧紧，防止胶水接触空气吸潮；
Underfill胶水检验采用试用检验方式。开封后试用，如有异常，立刻反馈给生产工艺进行相
关处理，请反馈给胶水厂家，并立即隔离有问题的批次胶水； 已经固化的Underfill胶水不可使用，须报废。如是开封后就固化的Underfill胶水，应作退货
处理； 过期的Underfill胶水不可再用，须报废；
完成回温的Underfill胶水在使用环境下的放置时间超出要求，如开封超过48小时未用完或回
温未开封超过7天的胶水必须报废。
10.3 Underfill工序设备能力要求
10.3.1 点胶设备
Underfill胶水须采用自动点胶设备点胶；自动点胶设备需满足下表设备能力通用要求：
表23 Underfill自动点胶设备能力要求表
序号
项目
技术指标 PCB可点胶区域 PCB厚度
处理基板重量(含托盘) 胶水称重
1
基本要求
胶量要求 清洁要求 视觉识别系统 Z轴高度控制 出胶方式 X/Y轴精度
2
点胶精度
Z轴精度 胶量重复精度 点胶线宽
3 4 5
预热模块 泵控制 传输轨道
预热、点胶平台 头部泵
可选螺杆、喷射或气动泵 导轨选项
指标要求
340 x 350 mm，Z-轴移动范围: 72 mm 0.4～6mm 2kg
外部电子称称重，优选设备自动电子称称重并能做自动补偿 编程设定
编程可设定点胶头自动清洁 Mark 点识别 设备可自动检测高度 喷射式(Jetting)点胶
Cpk>2，±75μm@3σ，优选Cpk>2，±50μm@3σ Cpk>2，±25μm@3σ Cpk>1.33，±1mg@3σ
0.5mm宽度级，优选0.4mm宽度级 支持预热功能 支持预热功能
适合打点或画线类型应用，无滴漏
无轨道，Offline模式；
优选在线SMT夹边，真空支撑；平行度<0.5mm，不易变形
2022-04-25
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Underfill预热要求：PCBA在点胶之前需要加热台对PCBA预热处理，以增加胶水流动性，
确保在固化前充满芯片底部； Underfill点胶过程需根据针头规格、点胶速度和点胶气压，相互调节，达到最佳效果； Underfill点胶针头参考下表要求：
表24 Underfill点胶针头要求表
规格参数 可选针头范围 推荐针头规格 针头材质
自动点胶机 21~23# 22# 不锈钢
半自动点胶机（手工点胶） 18~21# 20# 不锈钢
图8 针头颜色示意图
Underfill点胶量称重电子称：需要用电子称来确认PCBA点胶量是否达到要求重量，电子称
的精度为0.001g（即1mg）。
10.3.2 固化设备
Underfill胶水固化可采用回流炉固化或烘箱固化；
Underfill胶水放入烘箱或者回流炉固化前需观察胶水是否流满芯片的四个角落，如果未流满
需对PCBA加热到40℃静置或者补充胶水。 烘箱固化参数条件见下表：考虑烘箱温度误差，允许±5℃；烘箱内部要求有风扇，防止烘
箱内部温度分布不均匀。
表25 Underfill胶水烘箱固化参数表
规格参数 固化温度 固化时间
烘箱 165 5min
注：5min是指芯片在165℃下保温的时间，升降温时间不计其内。
回流炉固化参数条件同上表，升降温不计其内，参考下图设置固化炉温曲线：
2022-04-25
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图9 Underfill回流炉固化曲线示意图
10.4 Underfill工序操作要求
Underfill点胶在PCBA在回流焊接后≤8小时，点胶前不需烘烤处理，可直接点胶作业； Underfill点胶在PCBA在回流焊接后＞8小时，点胶前必须烘烤处理，烘烤条件为：
烘箱设置110℃，烘烤时间2小时；
Underfill点胶前，要对PCBA做预热处理，保证点胶时点胶芯片底部达到40℃，以增加胶水
流动性，确保在固化前充满芯片底部 Underfill点胶时保证待点胶PCBA面水平放置；
Underfill胶水点胶路径参考各产品对应的《XXX单板工艺特殊说明文件》，一般采用下图点
胶路径：
图10 常规点胶路径示意图
点胶时针嘴外径距离器件的距离为4~6mil，如下图所示：
4－6mil
Needle
4－6mil
俯视图
图11 针嘴距器件边缘距离示意图
2022-04-25
剖视图
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点胶时针嘴高度 h 需满足：½H≤h≤H（H为SMT回流后器件上表面距PCB板面高度）；
Needle
H
h
PCB
图12 针嘴距PCBA高度距离示意图
点胶完成后等待一段时间，检查胶水是否完全填充器件底部；完全填充时对着灯光，可以观
察到点胶器件每一遍都是一条亮线，若未充满则继续点胶直到胶水完全充满器件底部；检测频次：首检10pcs，每半小时抽检3pcs； 点胶时要注意已点板、未点板的区分，防止误点和漏点；
PCBA点胶前必须经过PCBA测试的所有环节，测试通过的良品板才能点胶。
Underfill点胶量的确认：每块PCBA点胶量请参考《XXX单板工艺特殊说明文件》内规定； 称重方法：
取一块未点胶PCBA放到电子称上，点击清零按钮； 将PCBA放到加热台上加热后正常点胶；
将点胶后的PCBA放回电子称上，读取PCBA点胶胶水的重量； 读取数值即为单板PCBA点胶重量；
PCBA实际点胶量与理论胶量相差不超过10%为可接受标准（但是最大偏差不得超过8mg，
以总胶量的10%和8mg较小者为准），若超出该范围，需要调整点胶设备参数或手动点胶参数，直至符合标准； 每工位或设备1小时确认一次胶水重量，并作记录。
10.5 Underfill工序测温板要求
参考无铅回流工序炉温测试板制作要求，需要测量每一个点胶芯片底部的实际温度曲线。
2022-04-25
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11
11.1 插件剪角要求
插件工艺规范和操作要求
要求使用自动剪脚设备作元器件剪脚，公差要求±0.3mm；
插件环形绕线电感器件引脚长度推荐L=3.4mm（针对1.6mm板厚，其他板厚建议控制
A=1.8mm），太短易因浮高造成包焊问题； 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求见下表：
表26 波峰焊插件元器件出脚长度和引脚长度要求
引脚排数(排列) 单排/多排 单排 单排 单排 单排 多排
多排（上下排对齐，排中心距≤3mm） 多排（上下排交叉，排中心距≤3mm）
Pitch(mm) >2.54 2.54 2.0 1.78 1.7 2.54 2.0 2.0
出脚长度范围(mm) 0.6~2.2 0.6~2.2 0.6~1.8 0.6~1.5 0.6~1.5 0.6~2.2 0.6~1.2 0.6~1.5
推荐引脚长度(mm) 3.4+/-0.3 3.1+/-0.3 2.6+/-0.3 2.6+/-0.3 2.6+/-0.3 3.1+/-0.3 2.6+/-0.3 2.6+/-0.3
注：上表“推荐引脚长度”是匹配1.6mm厚度的PCB的推荐长度，如果单板厚度为其他厚度，
则引脚长度需要根据出脚长度的要求做适当的调整。
图13 引脚长度&出脚长度定义示意图
2022-04-25
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11.2 插件引脚成型要求
要求采用自动化弯脚设备对插件引脚进行成型； 常见的需弯脚的器件包括卧式电容、插件灯、IR头等。 卧式封装的插件器件成型要求（2+d/2）mm≤D≤(4+d/2)mm
图14 卧插器件成型示意图
11.3 手工插件要求
要求操作员佩戴静电手链和手指套进行插件操作，手指套佩戴大拇指、食指和中指；也可用
防静电手套取代手指套； 插件工序要求操作员先检查上一工位插件器件，再插装本工位器件； 插件工序建议在托盘局部波峰焊工装上完成；
注：注插件过程中，PCBA不能有明显的晃动和变形。对插件操作过程需要用力按压的器件，必须在工装保护PCBA的状态下插件；
插件工序要求配备不良器件放置盒，并用红色胶带进行标记； 对于具有极性标识的器件，需在SOP文件中标识，要求清晰明了；
过波峰焊前检查器件是否插到位，器件平整无歪斜，有方向的器件极性正确。
2022-04-25
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第50页,共71页Page 50 , Total71
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12
12.1.1 波峰焊锡条使用要求
锡条选择 多种锡条使用控制
波峰焊工艺规范和操作要求
12.1 波峰焊辅料存储及使用要求
波峰焊锡条使用要求
产线上使用的锡条品牌和合金成分必须经过华为终端认证部门的认证才可使用 不同厂商、不同等级和不同成份的锡条禁止混用
更换不同等级和不同成份的锡条时，要将焊料槽清理干净，避免污染 需要调整焊料成分时，必须由技术人员确认
向焊料槽中添加锡条要分批加入，一次不要加入太多，避免引起焊料槽温度下降太大 添加锡条后要搅动熔融焊料，避免成份偏析
添加时要带手套和防护眼镜，避免水份进入熔融焊料造成危险 遵循“先入库、先使用”原则 焊接现场要通风良好
焊料槽中锡条添加 锡条使用原则 焊接环境要求
12.1.2 SAC305无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换：
表27 SAC305无铅焊料槽中杂质控制
污染 金 镉 锌 铝 锑 铁 砷 铋 镍 铅
最大污染极限值（%） 锡槽、锡波等 0.200 0.005 0.005 0.006 0.500 0.020 0.030 0.200 0.050 0.100
当焊料杂质小于上述指标，而SAC305焊料中Cu成份超出0.85%或Ag低于2.5％时，向焊料槽中添加Sn97.0Ag3.0锡条，使焊料中Cu的成份恢复到0.3-0.85%，Ag成分恢复到2.5-3.5%。Sn97Ag3.0的纯度（wt.%）要满足下列要求：
2022-04-25
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Al<0.005 As<0.03 Au<0.05 In<0.10 Zn<0.003 Bi<0.10 Cd<0.002 Cu<0.08 Fe<0.02 Ni<0.01
Pb<0.045
12.1.3 SACx0807无铅焊料槽中焊料的更换与锡的添加
当杂质大于下列指标（wt.%）时，整个焊料槽中的焊料需全部更换。
表28 SACx0807无铅焊料槽中杂质控制
污染 金 镉 锌 铝 锑 铁 砷 铋 镍 铅
最大污染极限值（%） 锡槽、锡波等 0.100 0.003 0.003 0.002 0.500 0.020 0.030 0.080~0.200 0.050 0.100
当焊料杂质小于上述指标，而SACx0807焊料中Cu成份超出 1.0%或Ag低于0.6%时，向焊料槽中添加SACX0800锡条或SACX0807锡条，使焊料中Cu的成份恢复到0.5-1.0%，Ag成分恢复到0.6-1.0%。添加的SACX0800锡条的纯度（wt.%）要满足下列要求：
Ag<0.10 Al<0.005 As<0.03 Au<0.05 In<0.10 Zn<0.003 Bi<0.10 Cd<0.002 Cu<0.08 Fe<0.02 Ni<0.01 Pb<0.045
12.1.4 波峰焊助焊剂存储和使用要求
波峰焊助焊剂存储和使用要求
助焊剂选择
产线上使用的波峰焊助焊剂必须经过华为终端认证部门的认证才可使用
未开封的醇基焊剂长时间不使用时，应置于危险品库房存储，存储温度5℃-35℃，远离火源，避免阳光照射
未开封的水基焊剂（Voc－free）长时间不使用时，可放于一般库房阴凉处，存储温度5－35℃，避免阳光照射
未开封的膏状焊剂长时间不使用时，可放于车间阴凉处，存储温度为：20－26℃。
已开罐波峰焊用焊剂和向波峰焊机焊剂槽中添加后，包装罐还剩有焊剂时，应盖紧焊剂包装罐内盖和外盖，置于临时危险品库房存储，存储温度5℃-35℃，远离火源，焊剂包装罐不允许放在生产现场
对于膏状焊剂，未使用完时应立即盖紧盖，可存放于现场 遵循“先入库、先使用”原则
在助焊剂保质期内使用，不允许使用超期焊剂
焊剂开罐后，操作员检查焊剂是否有浑浊现象。如果有，通知工艺人员处理
添加焊剂时应保证添加的新焊剂与焊料槽中焊剂的型号一致，同时要保证焊剂的清洁性，避免添加的焊剂被其它溶剂、水或已污染的焊剂等污染
不同焊剂不能混用，换用其它的焊剂前，必须把焊剂槽、管道彻底清洗 醇基类焊剂清洗时，先采用酒精进行清洗，而后再用更换后的焊剂清洗一遍排出200ml以上焊剂时再使用
水基类焊剂清洗时先采用蒸馏水清洗，而后再用酒精冲洗管道后再更换其它的焊剂 每条波峰焊生产线在使用或添加焊剂时要记录焊剂的批号、添加人
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未开罐助焊剂存储
已开罐助焊剂存储
使用期限 开封后检验 助焊剂添加
不同焊剂使用 使用记录 2022-04-25
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焊剂报废
浑浊的焊剂不可再用，需报废。如果是开罐后就有浑浊的焊剂，应作退货处理 混有其它溶剂或水的焊剂不可再用，需报废 过期的焊剂不可再用，需报废
报废的焊剂装入空的焊剂罐中，交给焊剂供应商或环保部门处理
12.2 波峰焊设备能力要求
波峰焊设备能力要求
预热区
≥3个底部加热区
推荐采用KIC测温系统或Datapaq测温系统进行回流曲线测量； 原则上，仅允许使用设备供货商推荐和许可之热电偶 量产产品的波峰焊曲线要求每天测量一次； 试产产品的波峰焊曲线要求每次上线前进行测量
需要定期测量助焊剂比重，频率要求为：1）每次换新助焊剂时；2）同一桶助焊剂使用达到2天时；
助焊剂使用过程中，装助焊剂的桶盖必须盖严，桶盖上预留穿吸管的孔 波峰焊喷雾系统助焊剂喷雾均匀性需进行测量，频率1次/天
至少每隔2个月从焊料槽中取样，做成分和杂质检验
检测项目包括Cu、Au、Cd、Zn、Al、Sb、Fe、As、Bi、Ag、Ni、Pb结果超标时，将检验频度降低至每1个月1次；
若检验不超标，检验频度延长3个月1次。
需要使用石英板定期测量锡波平稳度和吃锡面积，要求每天一次；
炉温曲线测量
助焊剂比重测量要求 助焊剂喷雾均匀性
焊料槽杂质检验
锡波平稳度测量
12.3 波峰焊测温板要求
热电偶安装位置选择：
Top面BGA芯片焊球位置； Top面空焊盘位置；
插件器件引脚位置（要求热电偶同器件引脚接触，伸出板面距离<2mm）； Bottom面空焊盘位置。
为能够很好的观察产品的profile，在产品至少4-6个位置上安装热电偶。 炉温板报废标准（达到如下条件之一时即选择报废）： 炉温测试板测试次数达到150次； 炉温测试板严重翘曲变形、分层。
每次测量前，需要炉温测试板进行检验，包括热电偶是否松动，关键器件是否松脱，PCBA是否严重变形/分层等。
12.4 波峰焊曲线定义和要求
华为终端产品无铅波峰焊曲线要求见下表：
表29 华为终端产品无铅波峰焊曲线要求
参数 预热温升要求 2022-04-25
规格
典型值 1~3°C /s
备注 强制测试项
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预热峰值温度 (Bottom) 预热峰值温度 (Top) 温度落差
峰值温度 (Bottom) 峰值温度 (Top) 浸锡时间 锡槽设定温度 冷却阶段的斜率 出波峰炉温度
95~145°C 85~145°C <150°C 240~270°C <180°C 2~6s 265±5°C <8℃/s <150℃ (Tg)
0.8~1.2m/min
(部分非密间距器件在保证波峰焊直通率前提下，与华为单板工艺工程师确认达成一致后可适当将链速范围放宽至0.8~1.6m/min) 4~6°
Bottom Side ≥3
强制测试项 强制测试项 可选项 强制测试项 强制测试项 强制测试项 强制测试项 可选项 可选项
链速 强制设定项
轨道仰角
波峰炉预热温区数量
可选项 强制测试项
图15 华为终端产品无铅波峰焊曲线示意图
2022-04-25
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13
13.1.1 手工焊锡丝使用要求
多种焊锡丝使用 焊锡丝线径选择 使用期限 焊接环境要求 废弃物处理
手工焊工艺规范和操作要求
13.1 手工焊工艺辅料使用要求
手工焊锡丝使用要求
不同焊剂型号的焊锡丝不能混用，更换不同焊剂型号的焊锡丝时，应该用更换后的焊锡丝清洗烙铁头。即用焊锡丝涂布烙铁头，然后用湿润的海绵擦洗烙铁头，将原焊锡丝的焊剂彻底清除
根据大焊点选择粗焊锡丝，小焊点选择细焊锡丝的原则选择焊锡丝 遵循“先入库、先使用”原则
在焊锡丝保质期内使用，不允许使用超期焊锡丝 焊接现场要通风良好
沾有焊料的手套、布、纸和锡膏空瓶要扔入专用的化学废品箱中，不可乱扔 烙铁头到鼻子的距离应不小于20cm
工作场所必须有通风装置，以去除烟气。工作场所不可吸烟、吃东西、喝水，操作中要戴手套，避免焊料与人体直接接触，操作后尤其是饭前，必须用肥皂和温水洗手 如果焊料接触到眼睛，必须立刻用温水冲洗20分钟，并给予适当的治疗
焊锡丝的助焊剂可燃，不要将焊锡丝加入熔融的焊锡中以防失火。使用和存储时应避开火源。如果一旦着火，可使用二氧化碳和干粉灭火器灭火
安全注意事项
13.1.2 手工焊清洗剂存储及使用要求
手工焊清洗剂使用要求
清洗剂存储 不同清洗剂使用 使用期限
清洗剂应当存放于一般库房阴凉处，存储温度5－35℃，避免阳光照射
对于返修使用清洗剂，当原包装罐还剩有清洗剂时，应盖紧包装内盖和外盖，置于临时危险品库房存储，存储温度5℃-35℃，远离火源
不同型号的清洗剂不可以混用，在更换其它清洗剂前应将清洗设备内清洗剂清理干净 遵循“先入库、先使用”原则
在清洗剂使用有效期内使用，不允许使用过期清洗剂
13.2 工具设备要求
手工焊工具设备要求
ESD静电防护 工具选择
电烙铁温度测量要求 2022-04-25
所有的手工焊工位、工具和设备要求满足ESD静电防护要求 手工焊工具包括电烙铁、热风枪、焊接夹具、镊子等工具 手工焊工位需配置烟雾吸除器
不同类型的器件需对应不同的烙铁头，延长其使用寿命 采用热电偶或专用测温仪器测量烙铁头的实际温度
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工具校准
手工焊电烙铁、热风枪等加热工具需定期校准其设置温度与显示温度的对应关系
13.3 手工焊作业要求
具体作业要求参见《终端 产品手工焊接工艺规范》。
手工焊作业要求
手工焊作业人员资质要求 手工焊温度管控
手工焊作业工位人员必须通过专门的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事手工焊作业
PCBA手工焊实际板面温度需≤260℃，板面温度以热电偶或专用测温仪器测试数值为准
要求产线定期进行点检，点检频率1次/天。
2022-04-25
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14
14.1 PCBA涂覆材料使用要求
PCBA涂覆材料使用要求
使用前稀释
PCBA涂覆
使用期限 开封后检验 涂覆环境要求
安全注意事项
涂覆材料使用时如粘度过大，可配合涂覆材料配套专用稀释剂进行稀释，按固定比例的涂覆材料与稀释剂配比(10：1体积比)，配比时采用标准容器
例如：对于PL4122这一款涂覆材料，PL4122-40E FLZ与稀释剂Thinner 239配比10：1体积比
遵循“先入库、先使用”原则
在涂覆材料保质期内使用，不允许使用超期材料
材料开罐后，检查是否有固化现象。如果有，直接报废
材料中含有较多溶剂，涂覆房要有抽风设备，保证在空气流通环境中使用，避免操作员长时间吸入气体
避免与皮肤长时间接触，若不慎沾到皮肤上，必须尽快用肥皂水清洗
在必须接触溶剂时，选用耐溶剂型防化手套，不能用裸手直接接触溶剂，更不能用溶剂洗手
涂覆材料及稀释剂含有低闪点液体，应远离明火，如遇火情可用二氧化碳灭火器或干粉灭火器灭火
14.2 工具设备要求
涂覆工艺工具设备要求
ESD静电防护 工具/材料选择
所有的涂覆工位、工具和设备要求满足ESD静电防护要求
涂覆工具包括工业酒精、涂覆材料、一次性纸杯、棉布、棉签、防静电手套、大软毛刷等工具
14.3 涂覆作业要求
涂覆作业要求
涂覆作业人员资质要求 涂覆作业注意事项 涂覆作业流程
涂覆作业工位人员必须通过专门的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事涂覆作业。
操作人员必须带手套和口罩防护，并实施必要防静电措施；操作环境保持通风，远离火源，涂敷材料的涂敷量要满足涂覆工艺外观要求。
物料及工具准备 → PCBA清洁 → PCBA涂敷 → PCBA常温表干 → PCBA涂敷外观检查及修复
涂覆前对PCB进行清洁，要求PCB无明显污渍，灰尘；
按照《xxx单板工艺特殊说明文件》指导内容，使用毛刷蘸取涂覆材料将指定区域涂覆，并检查涂覆效果；
涂覆完成后需要保证PCBA平整，表干（常规表干固化时间15分钟）后方可进行
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涂覆作业过程要求
2022-04-25
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周转，要求自然风干；若采用室温固化需要16H后才能固化完全。
经涂覆固化后的PCBA表面应该光滑，不允许有明显的退润湿、粉点、剥落、皱褶（未粘着的区域）、裂纹、波纹、鱼眼或桔皮现象等缺陷； 涂覆区的图层厚度在一定厚度范围内且均匀，不应有露底； 涂层是透明或半透明的，均匀覆盖板子或元器件； 涂层要彻底固化，不能表现出还有粘性；
涂层需保持色泽和牢固程度的均匀性，无异色斑点、龟裂、脱皮等缺陷； 涂层要控制在指定的涂覆区域，不可脏污非涂覆区域或临近接触类器件； 板上元件不能有被碰撞损坏等现象；
涂覆材料涂覆之后不允许堆积成滴或流动； 在塑封体IC上允许存在“鱼眼”等不均匀现象。
对涂覆区域临近的接触类器件（开关、连接器等），涂覆作业前使用茶色高温胶纸粘贴保护。
涂覆工艺外观要求
临近接触类器件保护要求
2022-04-25
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15
15.1 工具设备要求
硅胶固定工具设备要求
ESD静电防护 工具选择
所有的硅胶固定工位、工具和设备要求满足ESD静电防护要求 工具包括点胶机、棉布、棉签、防静电手套、硅胶等工具
硅胶固定
15.1.1 有机硅固定胶的使用
15.1.1.1 主要用途
硅胶的耐温性优异，通常可以在-45～200℃范围内长期使用。经过试验验证，硅胶在-40～90℃范围内可满足我司产品的固定需求。
硅胶可应用在对耐温性要求高，有环保要求的产品上，用来辅助固定电路板上的元件，比如电池、电感和电容等。 15.1.1.2 固化性能
有机硅类固定胶，在常温及相对湿度为30～80％的条件下吸潮固化，在24～72小时内固化物理性能可达到完全性能的90％以上。固化长短时间取决于硅胶使用的胶量。同时和空气中的湿度有关。通常在25℃，50％的相对湿度下，硅胶的固化速度为每7天固化0.25英寸。硅胶的表干时间约10～30分钟，在固化后具有一定的柔性。 15.1.1.3 返修性
硅胶类固定胶具有良好的返修性能，其返修方法为：在胶点上点1~2滴酒精，待酒精挥发后，使用镊子等工具进行机械剥离。 15.1.1.4 环境适应性
有机硅类密封胶具有良好的温度适应性，应用温度范围为-40～150℃。阻燃等级均为UL94V0。有机硅胶的总体性能满足GR3108标准中 Class3的测试要求。 15.1.1.5 注意事项
可使用气动式点胶机进行点胶操作及胶量控制。通常点胶机的压力达到2～4kgf即可。为达到良好的粘结效果，在点胶前使用沾酒精的干净碎棉布清洁被粘材料表面的水分、灰尘、油污，清洗后必须待酒精挥发后再进行点胶作业。如果点胶机停滞时间超过15分钟，应该使用胶套将出胶口密封，避免出胶口堵塞。
硅胶对于铁、铝等金属及大多数硬质塑料适用。对铜、不锈钢、ABS树脂等材料的粘结力稍差。对
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于聚丙烯酸树脂、聚乙烯、聚碳酸脂及软质聚氯乙烯等难粘性材料不适用。
15.2 硅胶固定作业要求
硅胶固定作业要求
作业人员资质要求 作业注意事项
作业工位人员必须通过专门的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事硅胶固定作业。 操作人员必须带手套和口罩防护，并实施必要防静电措施；操作环境保持通风，远离火源，点胶具体要求按照《xxxx单板工艺特殊说明文件》要求执行。 1、卧式插装电容
一端固定的水平元件进行“L”形点胶固定，长度方向粘结长度大于元器件长度的1/2；端面长度大于器件直径的1/2；长度方向和端面胶液堆积的高度均需大于元器件高度的1/4，如下图所示：
周围元器件干涉无法达到长度方向1/2的要求时，点器件端面，长度为器件直径的100%，堆积高度大于元器件直径的1/2；并至少保证长度方向的一边有胶，如下图所示：
电容的硅胶固定
电容的十字防爆槽上不允许使用硅胶覆盖固定，可将点胶位置改为沿电容长边方向两边点胶，点胶长度大于器件长度的1/3，点胶高度大于元器件直径的1/4；
2、立式插装电容
高度方向上大于器件高度1/4，水平方向大于等于器件本体1/2周长，如下图所示：
电感的硅胶固定
立式绕线电感，胶点在线圈的一侧，首先把胶液滴到线圈侧面的PCB上稍作停顿，使PCB胶面扩大以保证胶液与PCB有效接触且粘贴良好；然后向上逐步移动胶枪头，使胶液爬伸到线圈上，胶液宽度与线圈宽度相当，胶点的高度均需大于元器件高度的1/2,如图所示；
2022-04-25
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器件干涉或者其他因素影响胶点不能对称分布时，可将胶点设置在线圈的侧面；
将硅胶涂覆在PCB上的过程或点胶完毕后，尽可能适度的向PCB挤压堆积的胶液，以扩大胶液和PCB的接触面积；
点胶工艺方法与注意事项
点胶默认可以覆盖除板名以外的丝印标识、PCBA正面的过孔、空焊盘，可以接触其他插装电容、插装电感、插装电池的本体；
点胶位置参考《xxx单板工艺特殊说明文件》的指导内容，点胶不能覆盖厚膜电阻、陶瓷电容、高频/高速器件引脚。
点完硅胶后在表干时间内禁止触碰或放置在操作易触碰到的位置，需硅胶表干之后（各种硅胶材料的表干时间要求见“1.3.10硅胶材料规格及存储使用要求”）再进行单板周转。
2022-04-25
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16
16.1 导热垫使用要求
16.1.1 导热垫的适用性
导热垫使用时需要机械固定。
散热片安装
导热垫不能用于直接包覆小型器件（如电阻等），也不能直接与器件焊点接触。 导热垫一般用于机械部件之间的导热，不适合用作压力敏感器件间的导热介质。
16.1.2 导热垫的贴装方法
可以采用如下步骤：
检查器件和散热器接触表面是否干净无杂质。
撕去导热垫一面的保护膜，将导热垫贴在器件或散热器的指定位置，撕去另外一层保护膜。 安装好散热器，推荐导热垫的压缩量不超过30%，压缩量最大不超过50%。 完成导热垫的应用。
图16 1 导热垫保护纸撕开方法示意图
2022-04-25
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图17 导热垫放置示意图
16.1.3 导热垫的返修
可以采用如下方法进行：
取下散热器及其固定装置，观察导热垫是否完好无损。
已严重变形的导热垫，按照正常贴装步骤进行更换即可，更换的导热垫需进行废弃处理。 对于无撕裂、分层和变形的导热垫，无需更换，直接使用即可。
16.1.4 注意事项
导热垫不能挤压在厚膜电阻上。
16.2 导热双面胶带使用要求
16.2.1 导热双面胶带的适用性
待粘结的表面必须很平整，平整度小于0.025mm/mm。 导热系数一般较低，多用于小功率器件。
需要采用其他方式进行辅助固持，（点胶或者卡扣固持）以增加粘结的可靠性。
16.2.2 导热双面胶带的贴装步骤：
使用洗板水或酒精清洗待组装表面，吹干，保持待粘结表面的清洁与干燥。
撕去导热双面胶带一面的离心纸，缓慢将其贴于散热器上，同时施力均匀，中间无气泡。 撕去另一面离心保护纸，安装好散热器。 采用辅助固持方式固定好散热器。 完成导热双面胶带的贴装。
安装压力和加压时间，参考具体产品的设计说明。
16.2.3 导热双面胶带的返修：
一般情况下，使用热风枪，对准散热器进行加热，加热的时间因散热器的厚度和尺寸可以适
当地调节，将散热器的表面温度加热至90～110℃。 趁散热器处于高温状态，双手用镊子夹住散热器的A和B两点，使散热器来回沿着粘结面发
生转动，至能将散热器轻松取下为止。 粘结面上的残胶采用异丙醇清洗。
吹干或自然晾干粘结界面，重新按照上述贴装方法组装对应的导热双面胶带。
2022-04-25
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图18 散热器平面图
16.2.4 注意事项
操作过程中，不能用手或手套触摸已去除离心保护纸的导热双面胶带表面。
导热双面胶带环保无污染，对眼睛、皮肤等人体部分无化学伤害，手上残留的残胶用洗手液
或肥皂水清洗即可去除。 撕去保护纸的导热双面胶带应立即使用。 不可吞食导热双面胶带。
16.3 散热器安装
说明：对于表面硅片凸出的器件，在进行安装散热器操作前还应该提前预装缓冲垫：把预成型的缓冲垫套在器件上，硅片（和电容）从防震垫的孔中露出来，如图所示：
图19 硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图
16.3.1 Push Pin固定散热器
Push Pin固定散热器的装配，按如下操作进行： 将带弹簧的Push Pin压进散热器安装孔中。
在器件的表面按照要求涂敷导热材料（涂导热脂或者贴导热垫，特殊情况下涂导热胶）。 把散热器放置在器件上，散热器上的孔与PCB上的孔相对。
将Push Pin压进PCB的孔中，操作过程中要确保对器件无损坏，Push Pin进孔后继续下压一
段距离再松开，确保Push Pin保装配到位。 在成型过程中不能采用工具先将Push Pin夹成塑性变形后再安装，塑料Push Pin的倒钩不能
损坏，要求安装好后散热器平稳无歪斜，金属Push Pin的倒钩都突出在PCB背面。 说明：散热器安装方向参考具体产品的设计说明。
2022-04-25
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图20 金属Push Pin散热器固定效果图
图21 塑料Push Pin散热器固定效果图
16.3.2 Push Pin固定散热器的返修
返修时，应该先将塑料Push Pin向下压出适当距离，在用斜口钳将Pin的头部剪掉，然后将
Pin从PCB孔中退出。 Push Pin返修后不能重复使用。
图22 金属PUSH PIN扣具安装散热器的返修
2022-04-25
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图23 塑料PUSH PIN扣具安装散热器的返修
16.3.3 散热器安装过程应力控制要求
散热器安装过程中，BGA器件本身的应力控制要求符合IPC9704的要求或者应力值小于500。
16.3.4 带散热器的电压调整器安装
将成型好的电压调整器插入PCB对应位置，进行焊接加工。
图24 带散热器电压调整器立式安装示意图
2022-04-25
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17
17.1 PCBA焊点外观目检要求
工作台照明条件 光源要求 作业人员资质要求
1000200 Lux
选择不会产生阴影的光源
PCBA焊点检验要求
PCBA焊点外观目检要求
作业注意事项
PCBA焊点检验工位人员必须通过专门的IPC-A-610及华为终端产品特殊焊点检验要求的上岗培训，获得岗位资质认证后方可从事检验作业 PCBA检验工位作业人员需正确持板，遵循ESD静电防护要求 眼睛距离待检产品30厘米，正向目检
对于某些元件，需使用放大辅助装置检查PCBA组件，用于焊接缺陷目检的放大镜或者显微镜必须能够满足产品所有元器件的检验需求，比如：检验0201片式元件时，需使用放大倍数不低于40倍的显微镜，参考下表
表30 PCBA焊点外观目检放大倍率与焊盘宽度对应关系表
焊盘宽度或焊盘直径
大于1.0mm
大于0.5mm 至小于等于1.0mm 大于等于0.25mm至小于等于0.5mm 小于0.25mm
检验用放大倍数
1.5倍~3倍 3倍~7.5倍 7.5倍~10倍 20倍或以上
4倍 10倍 20倍 40倍
仲裁用最大倍数
仲裁情况只用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了多种焊盘宽度或焊盘直径的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
17.2 PCBA焊点检验标准
如无特殊说明，华为终端产品PCBA焊点检验参考IPC-A-610最新版本，SMT工序参考IPC Class2要求，波峰焊工序参考IPC Class1要求。
PCBA上电声类器件（如MIC）、卡座类器件（如电池连接器、SIM卡、SD卡）、耳机插座、USB连接器、马达、弹片、射频连接器、侧键开关等贴片回流后，器件本体不允许超出丝印线，具体要求参见下文。
PCBA特殊焊点检验要求参见各产品对应的《XXX单板工艺特殊说明文件》。
PCBA焊点缺陷编码参考《缺陷代码设计规则和缺陷代码对照表》SMT波峰焊PCBA加工章节。
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华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第67页,共71页Page 67 , Total71
文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
器件类型
器件图片
缺陷描述
允收标准
偏位：
器件本体可压住整个丝印线线宽，但不能超出丝印线外边缘
偏位：
器件本体可压住整个丝印线线宽，但不超出丝印线外边缘
抬高：
1.后端表贴功能脚不浮高虚焊； 2.本体与PCB缝隙﹤0.05mm（塞规测量）
麦克风
偏位
电池卡座 偏位、抬高
SIM卡 偏位
偏位：
器件本体可压住整个丝印线线宽，但不能超出丝印线边缘
偏位：
焊盘，丝印同时检查，任何位置不允许超出
SD卡 偏位
卡座（引脚在底部）
偏位
偏位：
焊盘，丝印同时检查，任何位置不允许超出
耳机插座
偏位：
DIP脚完全插入通孔，满足位置要求
抬高：
破板耳机：以耳机塑胶体周围四个耳
偏位、抬高 朵全部接触到PCB板面为判定允收
标准；
非破板：后端功能脚表贴焊盘不浮高虚焊；前端缝隙﹤0.10mm（塞规测量）且不造成表贴保护支架引脚抬高开焊 偏位：
以DIP脚插入孔为判定依据，且器件本体可压住整个丝印线线宽，但不超出丝印线外边缘
偏位、抬高
抬高：
四个DIP脚与通孔孔盘锡膏面接触有焊接，不出现缝隙
USB插孔
2022-04-25
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第68页,共71页Page 68 , Total71
文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
偏位：
1.不超出丝印
2.弹片前端（开口侧）不能到达或接触丝印开窗，器件后端可压住整个丝 印线线宽，但不能超出丝印线
弹片
偏位
螺母
偏位
偏位：
插件脚在孔内且螺母本体不偏出焊盘
偏位：
器件本体可压住整个丝印线线宽，但不能超出丝印线
马达
偏位
屏蔽框、屏蔽罩
偏位：
屏蔽框焊端位于焊盘内，不超出焊盘边缘
偏位、虚焊 虚焊：
拐角处，不允许出现虚焊；非拐脚处，允许出现一处虚焊（城墙口引脚允许一个，连续式引脚长度不超过4.0mm）
摄像头支架/底座
偏位：
屏蔽框焊端位于焊盘内,不超出焊盘边缘
偏位、虚焊
虚焊：
不允许出现虚焊；
侧键开关
偏位：
以DIP脚插入孔为判定依据
偏位、抬高
抬高：
表贴功能脚不允许虚焊
偏位：
器件不偏出焊盘(功能脚，接地脚均不偏出焊盘)
射频连接器
偏位
BTB连接器
偏位
偏位：
器件本体可压住整个丝印线线宽，但不能超出丝印线外边缘
2022-04-25
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第69页,共71页Page 69 , Total71
文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
POP分层 分层
分层：
1.以接近水平方向，从可观察到芯片缝隙最小角度方位观察，参考图示； 2.Elpida 40020153编码物料四角翘起允收；
3.最终以功能测试（加载）结果判定；
QFN偏位
偏位
偏位：
1.塑封体（无外漏引脚）单边不超出丝印线宽外边缘
2.MLF,LLP等（有外漏引脚）引脚不超出焊盘
17.3 对位丝印判定规则：
对位丝印判定规则
适用场景一：器件封装库设计与对位丝印线重合
适用器件：MIC\SD卡\SIM卡\电池连接器\马达\BGA等 检查方法：从器件正上方投影方向观察
合格
不合格
丝印线标注
说明
1.器件本体位于丝印范围内(器件尺寸在公差下限场景)； 2.器件本体压丝印线；
3.器件本体压住整个丝印线线宽，但不超出丝印线； 4.器件旋转，但本体不超出丝印线
1.器件本体超出丝印线； 2.器件旋转，本体超出丝印线
圆点，方点标
注
2022-04-25
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第70页,共71页Page 70 , Total71
文档名称:终端 PCBA制造标准
文档密级：内部公开 DKBA 6295-2013.08
1.器件本体位于标注点范围内(器件尺寸在公差下限场景)； 2.器件本体压丝印标注点；
说明 3.器件本体压住整个丝印标注点，但不超出标注点(标注点确定的
虚线框范围内)；
4.器件旋转，但本体不超出标注点(标注点确定的虚线框范围内)
适用场景二：器件封装库设计与对位丝印线没有重合或单边重合 适用器件：弹片
检查方法：从器件正上方投影方向观察
1.器件本体超出丝印标注点最外侧(超出虚线框范围)； 2.器件旋转，本体超出丝印标注点(超出虚线框范围)
合格
不合格
丝印线标注
1.器件本体位于丝印范围内(器件尺寸在公差下限场景)； 2.器件本体外型与丝印接触侧，压丝印线；
3.器件本体外型与丝印接触侧，全压丝印线，不超出外边缘
说明
1.器件本体外型与丝印接触侧，全压丝印线，并超出外边缘；
2.弹片前端(开口侧)到达或接触丝印开窗
2022-04-25
华为机密，未经许可不得扩散 Huawei Confidential 第71页,共71页Page 71 , Total71
本文来源：https://www.wddqxz.cn/b4de4a713f1ec5da50e2524de518964bcf84d2aa.html
2022-07-12
