【#文档大全网# 导语】以下是®文档大全网的小编为您整理的《北京工业大学材料科学基础考研真题》,欢迎阅读!
北京工业大学2013年硕士研究生入学考试
★所有答案必须做在答题纸上,做在试题纸上无效
一、名词解释(20分)
1、范德华键 2、惯习面 3、全位错 4、再结晶 5、非均匀形核
6、柯肯达尔效应 7、调幅分解 8、重心法则 9、一级相变 10、多滑移 二、填空(20分)
1、晶体按对称性可分为(1)晶族,(2)晶系,共有(3)点群,(4)空间群。 2、晶态固体中,扩散的微观机制有(5)(6)(7)(8) 3、强化金属材料的方法为(9)(10)(11)(12)。 4、固态相变的驱动力是(13),而阻力是(14)和(15)。 5、Fe原子的基态电子组态为(16)。
6、发生在固体表面的吸附可分为(17)和(18)
7、线性高分子可以反复使用称为(19)塑料,交联高分子不可以反复使用,称为(20)塑料。
三、判断正误(10分)
1、根据施密特定律,滑移方向越平行于拉伸方向,越容易产生滑移。( )
2、再结晶完成后,在不同的条件下,可发生正常晶粒长大和异常晶粒长大。( ) 3、热加工是指高于回复温度的加工。( )
4、氢键属于分子间力的一种,具有方向性和饱和性( )
5、晶粒越细小,材料强度,硬度越高,塑性,任性越好。( ) 6、从扩散角度考虑,小角晶界的迁移率比大角晶界低。( )
7、铁素体软而韧,渗碳体硬而脆,由此两相组成的铁碳合金性能取决于二者配合的显微结构。( )
8、三元系相图中,共晶点温度的自由度为0,此时为三相平衡。( ) 9、贝氏体转变中,Fe和C均不发生扩散。( )
10、fcc和hcp 的堆垛方式相同,因为它们具有相同的堆积系数。( )
四、论述及计算题(共100分)。
1、画出体心立方晶体的密排面(-110),密排向[11-1],六方的密排面(0001),密排向[11-20](9分)
2、试分析在面心立方金属中,位错b1=a/2[10-1],b2=a/6[1-21],b3=a/3[11-1],位错反映b1+b2=b3,能否发生反应?并指出其中三个位错分别是什么类型的位错,反应后生成的位错能否在滑移面上滑动。(6分)
3、什么是时效,说明时效通常经历了哪些过程,试说明时效强化产生的原因。(15分) 4、简要说明晶界迁移的驱动力和晶界迁移的影响因素。(10分)
5、(1)画出Fe—Fe3C相图,并写出各关键点的温度及习惯标注的字母,表明各相区。 (2)画出含碳0.65%的铁碳合金的冷却曲线和室温下组织示意图,并计算在室温下其格组成相的比例是多少?
(3)在Fe—Fe3C相图中,画出800℃时各相的自由能—成分曲线。(15分)
6、一块儿碳的质量分数为0.1%的碳钢在930℃渗碳,在距表面0.05cm处碳含量达到0.45%。在t>0的全部时间,渗碳气氛保持表面成分为1%,假设D=2.0*10-5exp(-140000/RT),求: (1)所需要的渗碳时间;
(2)若将渗碳层加厚1倍,则需要多少时间;
(3)若规定含碳量为0.3%作为渗碳层厚度的度量,则在930℃时,渗碳10h的渗层厚度为870℃时渗碳10h的多少倍?
(已知erf(0.61)=0.611,erf(0.62)=0.619,erf(0.63)=0.627)(10分)
7、什么是形状记忆效应,说明通过马氏体产生形状记忆效应的原因。(10分)
8、如图为A、B、C三个组元固态完全不互溶的三元相图在成分三角形上的投影图。O点为Ee的连续延长线与AB边的交点。
(1)分析图中合金2和4的平衡结晶过程
(2)写出合金x在平衡结晶后室温下各种组织组成物的相对含量表达式。(15分)
9、比较置换固溶体、间隙固溶体、有序固溶体、间隙相的结构特征及性能。(10分)
本文来源:https://www.wddqxz.cn/b3d55879864769eae009581b6bd97f192279bf2d.html