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常用英文短语
FX: Foxconn --- 富士康科技集团
FXGL:Foxconn GuanLan. 指富士康观澜厂区 FXZZ: Foxconn ZhengZhou 指富士康郑州厂区
QSMC: Quanta Shanghai Manufacturing Center广达上海制造城 MLB:Mother Level Board -- 指为NAPA 生产主板的部门
FATP:Final Assembly and Test of products – 指成品组装及测试部门。 我们主要设计此部门
EPM:Engineering Project Management 工程开发管理部 PD:Product Design 结构开发部
R&D:Product Research and Design 研发部 PE:Product Engineering --产品工程 NPI:New Product Introduce --新产品导入工程 IE:Industry Engineering 工业工程 ME:Mechanical Engineering -- 结构/制程工程 TE-AP:Testing Engineering Application Function 测试工程 TE-RF:Testing Engineering - Radio Frequency SCM:Supply Chain Management 供应链 WH:Warehouse 仓库 MC: Material Control 物控 CUS:Customs Department 关务 EPD:Engineering Purchase Department 工程采购 QA:Quality Assure 品管 IQC:Incoming Quality Assure 进料检验 SQE:Supply Quality Assure 供应商品质管理 IPQC:In Process Quality Control 在制品品质管理 OQC:Outgoing Quality Control 出货品质管理
系统流程相关:
ETA:Evaluated Time of Arrival --预计到达时间 ETD:Evaluated Time of Delivery -- 预计发货时间 ATA:Actual Time of Arrival -- 实际到达时间
CPT:Cupertino City --- 库比提诺镇– NAPA 在加州的总部 DUT:Device Under Test --- 待测机台 OP:Operator ---作业员
UPH:Units Per Hour ---每小时产量
Radar:Radar System that NAPA used that to track the issues. X-Track:FA record track system that SW team development PDCA:This is NAPA product testing data tracking system
SFC:Software Floor Control system, be used for production process control SOP:Standard Operation Process -- 标准作业流程 WI:Working Instruction -- 作业指导书 WIP:Work In Process --- 在制品
CT:Cycle Time -- 完成一个动作或测试的时间 TCT:Testing Cycle Time --测试时间周期 OCT:Operation Cycle Time – 作业时间周期
RMA:Return Merchandise Authorization --不良品返修
产品试产阶段:
ENG:Engineering Build --- 泛指产品试产阶段 Proto:Prototype build ---- 模型验证阶段
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EVT:Engineering Validation Term --- 工程设计验证阶段 DVT:Design Validation Term ---设计验证
PVT:Plan Validation Term --- 量产前制程与工程验证 RAMP:Ramp Build Term --- 产量爬坡验证阶段 MP:Mass Production Term --- 大量生产阶段
EFFA:Engineering Failure Analysis --- 工程不良品分析
测试治具厂商:
Tod: 图德精密科技 – 主要制作QTs 和RF 测试治具
Innorev:应诺精密科技 – 主要制作Camera, ALS, FACT 测试治具
Wilwin:图创治具 – 主要制作IQC ALS, Prox 及Sub line Button Testing Fixture OCT:圆璐 – 主要制作Sub Line Sensor and CG testing fixture Word:沃德 – 主要制作IQC CG testing fixture Bojey:博杰 – 主要制作MLB RF Inner Fixture
MYZY:迈致 – 主要制作主线上的Grape 测试治具
TRI: 德律泰 –主要生产MLB RF Inner Fixture & FCT 测试治具 TopTest: 拓普 – 主要生产MLB SOC 和DFU测试治具
NAPA 文件资料术语:
Gerber File:NAPA 产品主板(PCB) 设计文件,用于厂商制作Bare PCB.
BOM:Bill of Material. 为记录产品所有的物料,文件等料号,清单与层次; Schematics:线路图, 为产品电子设计线路。 是我们设计的主要参考资料; MCO Drawing:主要为产品MLB各尺寸及 贴装元件后的尺寸图纸; 2D Drawing:主要为产品组成原件的二维尺寸;
3D Drawing:主要为客户产品的三维立体图档,是我们设计的主要图档; Test Flow: 产品测试流程图,包括MLB 段与FATP 段; Test Coverage: 各工站测试项目,Command, Response, Spec ,etc
Equipment List:设备清单, 为测试工站中使用到的所有的设备,治具,Cable 等
ERS: Engineering Requirement Specification对产品或元件的规格定义、测试方法、品质管控等
元器件与测试相关:
CPU:Center Process Unit -- 中央处理器 PCB:Printed Circuit Board --- 空白电路板
PCBA:Printed Circuit Board Assembly ---电路板,上面有贴装相应的原件 PMU:Power Management Unit --- 电源管理单元
Codec:Codec. This is audio control center of Phone --音频处理单元IC
LCM:Liquid Crystal Module – Phone and pod display module --- 液晶显示模组 Grape: Touch Panel of Phone and pod --- 触摸屏 HP:Head Phone, --耳机
Compass:A device used to determine geographic direction. --- 指南针
ALS:Ambient Light Sensor. Be used for detect the brightness of the ambient --–环境光学感应器
Prox Sensor:Proximity Sensor. Be used for detect the distance of the block; -- 距离感应器 Acc:Accelerator. One sensor that can detect the direction of the unit --- 重力加速度感应器 Gyro:陀螺仪. 用于侦测机台的转动状态
VGA Camera:Phone 上的前置摄像头,又称之为Front Camera; Back Camera:Phone 上的后置摄像头
Camera LED:Phone 上后置摄像头上使用的闪光灯
MLB:Mother Level Board. 手机主板或其他电子产品上的主控制板
FF:Form factory. 一般意义上NAPA 将在开发阶段的手机成品称之为FF;
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NED:NAPA 将工程验证阶段将产品的主要元件组装在一个大的结构上面,便于更换与验证。此称之为NED机台。 此将仅用于工程验证阶段。
测试Stations:MLB Side
DFU: Download File to Unit. MLB测试的第一个工站, 用于将测试软件灌到测试主板的Nand 里, 便于后面工站的测试;
FCT: Function Cycle Test. 在MLB 段,主用用于测试MLB 上主要的电压,电流及个别功能测试, 确保主板功能正常;
RF Inner: 在MLB 测试端,用于测试主板的RF 功能模块功能。 主要有GSM,C2K, WiFi, BT& GPS etc
测试Stations:FATP Side
Sensor Flex Testing: Sub Line 测试工站,用于测试机台在组装Sensor flex 后的Sensor功能是否正常;
Button Flex Testing:Sub Line 测试工站,用于测试机台在组装Button flex 后的Button Flex功能是否正常;
CG Module Testing:Sub Line 测试工站,用于测试机台在组装CG Module 后的LCM & Grape功能是否正常;
PAT Testing Station:Passive Antenna Testing – 被动天线测试
Grounding Testing:接地测试 – 主要用于RF天线及产品与地的联通性测试
CT Testing Station:Connection Test – 用于测试产品在组装中是否存在连通性问题
QT0 Testing Station:Quick Test0 – 主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。
QT0B Testing Station:Quick Test0B – 主要在产品刚刚组装完成后,对产品上的主要连接元件进行快速测试, 确保产品功能的正常。此工站由原来的QT0 工站分离出来, 主要包含那些不需要测试治具支持的测试项目。 目的用于减少治具数量,提高UPH.
QT1 Testing Station:Quick Test 1 -- 主要测试Phone 的Compass, GYTT及Camera LED Torch Mode;
IMU Testing Station:Inertial Measurement Unit --惯性测量装置. 主要用于测试Phone 上Gyro Performance
SW Download Station:Software Download Station. – 此工站一般在Burnin Station 前一工站,用于将BurnIn 软体下载到测试机台中;
Burn In Station:俗称“烧机”. 主要对产品的电池, Nand, Display 等进行可靠性测试;
Grape Cal and Test:对Grape(触摸屏) 进行Calibration 及Test, 一般分为两个工站。一个Cal,一个Test;
Prox Cal and Test:对成品的Proximity 功能进行Calibration 及Test, 一般分为两个工站,一个Cal, 一个Test;
Prox Pressure Test:对整机的Prox 功能进行测试, 主要用于验证机台在组装过程中的CG 与Band 之间的Gap对Prox 功能的影响
MUAV:Multi Units Audio and Video Test – 用于测试Phone 产品上的音频与视频功能;
FACT:Acoustic Function Test – 主要用于对Phone 产品上的音频元件进行测试。如HP, Mic, SPK, Rec,etc
Camera:Camera Function Test. 主要用于Front & Back Camera 功能测试; OTA:Over The Air – 用于对Phone 整机的RF 功能进行测试
MMI:Multi Modes Inspection, 主要是快速测试手机功能,如通讯,Compass, Gyro, etc Shipping setting:类似于Software Download 工站功能,主要用于产品出货前下载客户端软件。
本文来源:https://www.wddqxz.cn/89d828f20aa1284ac850ad02de80d4d8d15a0114.html