SMT维修作业指导书

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版 本 A0

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XX

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SMT维修作业指导书



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品质： 工程：

采购： 业务：



研发： DCC：

生产： PMC：

行政： 财务： 制作：

审核：

批准：






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1.目的:

使维修工正确的维修不良品,以保证产品质量,减少PCBA的报废; 2.范围:

适用于SMT生产线制品维修;

3.工具及辅料:

电烙铁、万用表，热风枪、数控加热风筒、镊子、刷子、锡线、助焊剂、助焊膏、洗板水(无铅，环保ROHS)

4.参考文件:

位号图、BOM、原理图。 5.职责:

5.1维修工：修理制程中的不良PCBA

5.2 QC：监督维修过程及维修后的产品品质确认 6.程序:

6.1维修时不能将热风枪直接吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时及时关掉电源,电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡,以免烙铁头氧化,烙铁支架上的防火海棉需加适量的水,以便清洁烙铁头上的残锡； 6.2.1维修人员收到需要分析修理的不良制品，第一时间将产品的序列号（条码，板号）详细记录到《WCM-2LZ&2LQ维修分析统计表》并保存好数据。 6.2贴片制程中的外观不良维修；

6.2.1SMT印刷不良及SPI不良时需将锡膏清洗干净进行烘干后再投入拉线； 6.2.2零件（部品）跌落品需做好标识，由PE工程师分析确认OK后再投入拉线； 6.2.3AOI误判品需做好标识，由SMT技术员确认OK后再投入拉线；

6.2.4PCBA表面上有锡珠、异物不良时需用毛刷蘸取洗板水进行清洗，外观检查OK后再投入拉线； 6.2.5PCBA分板不良时，元件损坏或者PCBA板面划伤均做报废处理；

6.2.6异形件及chip件的偏位短路维修；用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用镊子扶正相应的物料，对短路的不良，锡量多时需用烙铁除去部分焊锡； 6.2.7异形件虚焊时用电烙铁加锡；

6.2.8BGA偏位不良需重新植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除后重新加锡； 6.2.9对金手指上锡不良用铬铁拖净焊锡后，用镀金笔重新底金；

6.2.10对ICT误判品需由PE工程师进行再次确认并分析原因，确认OK后投入拉线；

6.2.11对漏件的不良依照相应的“维修用物料管理流程”领料补焊,补料时注意物料的方向是否正确; 6.2.12维修时烙铁温度设定在310度±10度，热风枪档位设定依照《热风枪操作指导》设定； 6.2.13维修后的PCBA需用刷子加洗板水清洁加焊后的周边焊接残留物;

6.2.14将维修内容记录到相应的报表,SMT段维修记录在《WCM-2LZ&2LQ维修分析统计表》。 6.3无铅制程中的不良反修；

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