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PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少?
PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板子,像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。 一般双面板是1oz
多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz 电源板铜厚要求高
国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。
在PCB制版软件中怎么增加铜厚??是厚度不是宽度请高手回答!!
在软件上也能控制PCB的铜厚吗?这个我还是第一次听说,就算有PCB厂家也不会看这个项目的,因为常规都没有这样操作的,厚度不是通过软件增加的,向厂家定制的,厚度有要求向厂家说明,即可。如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚,让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。你只要和做板的厂家说就好了,不过貌似不是想要多少就多少的,也有上限值的,目前我所知的最大不过100UM。
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据: PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃ 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃ 宽度mm 0.15 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 2.00 2.50
电流 A 0.20 0.55 0.80 1.10 1.35 1.60 2.00 2.30 2.70 3.20 4.00 4.50
宽度mm 0.15 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 2.00 2.50
电流 A 0.50 0.70 1.10 1.35 1.70 1.90 2.40 2.60 3.00 3.50 4.30 5.10
宽度 mm 0.15 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 2.00 2.50
电流 A 0.70 0.90 1.30 1.70 2.00 2.30 2.80 3.20 3.60 4.20 5.10 6.00
注:
i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。
在PCB行业中,1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所到达的厚度。它是用单元面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1OZ=28.35g/FT2。
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详细来说,它和长度也可以说厚度的换算方法如次: 起首,咱们懂得铜的密度常数和相干单元换算公式如次:
铜的密度ρ=8.9g/cm3 1厘米(cm)=10毫米(mm);1毫米(mm)=1000微米(um) 1mil≈25.4um 1FT2≈929.0304 cm2 1mil≈25.4um
按照质量的计算公式m=ρ×V(体积)=ρ×S(面积)×t(厚度),懂得铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度! 从前文又知,1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/cm3=28.35g/cm2
以是,t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287 cm=34.287 um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil 由此可知,1OZ铜箔的厚度约为35um或1.35mil
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