手机项目开发过程

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手机项目开发过程



手机项目开发过程涉及到几个“工种”：项目经理，软件工程师，电子工程师，结构工程师，布局布线工程师，中试，采购，测试等。下图描述了手机硬件设计和生产的基本过程，并标识了每个阶段所需要的时间。





下面是手机项目开发过程各个阶段的简单介绍： 一、 启动

这个阶段需要确定产品定义，项目人员，项目输出和项目时间表等，以及对项目中的风险点进行评估，比如技术难点，多部门合作，人力保证等，以便能提前防范。

一般的，如果是产品项目（非预研项目），项目启动时必须根据市场目标明确整机的目标成本和上市时间，设计和开发过程中要严格控制成本和项目进度。 二、 概要设计

概要设计是详细设计的前提，根据项目的产品定义，由各专业工程师预先评估自己的设计方法和思维，以及进行关键器件选型（如LCD，摄像头，存储器，RAM等）、制定品质指标、制定活动纲要、进行风险评估等活动。该阶段需注意以下事项：

1) 周期较长的且已经明确要用的物料在此阶段即可发出备料申请。

2) 关于物料要备数量，建议同时考虑整个项目周期中的需求，而不是仅仅只先考虑P1，便于采购部门配合。

3) 各版本板子数量要与各相关部门沟通，完成并确认PCBA和整机的分配表，供后续分配时参照。一般的P1的贴片数量要尽量控制在20～40。

4) 对于有未经其他项目验证过的新增功能的项目，需要规划P2甚至P3，不可盲目乐观，以免给市场等部门造成错觉。

三、 原理图设计

硬件设计中，原理图设计是第一步，这一步通常由电子工程师主导完成，其中包括器件选型，当然工程师要与Sourcing做好器件选型沟通。原理图设计常用工具有PADS Logic (Power Logic, *.sch)，Orcad(Candence, *.dsn)和



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Protel(*.sch)等，原理图绘制完成后，要导出器件网络表(net list, *.net))进行PCB布局，同时还要制作BOM表。该阶段视所要实现功能的成熟度和复杂度，一般需要2～5天。该阶段需注意以下事项：

1) BOM出来后要及时开始备料。

2) 器件选型时要注意其货源情况，供货周期及价格，要避开长周期无替代料的器件。

3) 要给出调试计划（列出常规测试项和设计中需要验证的新功能测试点）。 四、 ID设计

ID设计需要由市场部门给出方案，由结构和Layout部门进行评估，直到最终确认。如果是客户项目，建议做出ID手板(只有外形没有内部结构的实际的模型)用于确认最终效果，因为ID是平面图，容易产生错觉。 五、 堆叠

这是结构和layout共同完成的。结构工程师根据ID要求给出PCB尺寸，然后Layout工程师根据线路图，同时兼顾电路设计规范（比如天线的限制，电池的限制，组装限制）进行PCB布局，给出具体PCB的外形和高度限制。这是一个多方参与，反复沟通的过程，需要项目经理，电子工程师，结构工程师，RF工程师通力合作。这同时也是艰难的相互妥协的过程，有时甚至于要求修改ID。该阶段最终输出堆叠图和PCB外形图(限高图，限位图)，结构工程师基于堆叠图进行结构详细设计，layout工程师基于PCB外形图进行布线。该阶段视其难易程度，一般需要 7～10天。

另外要提醒的是，堆叠时要注意充分考虑未来生产时方便组装的要求。 六、 电路板设计（也叫布线，Layout）

一旦敲定布局，接下来就是布线阶段，该阶段比较单纯，主要由Layout 工程师完成，由电子工程师负责检查。Layout完成前一定要和结构工程师确认PCB外形图，因为结构具体设计过程中有可能改动到局部的限位。电路板设计常用工具有PADS PCB (Power PCB, *.pcb)，Allego(Candence, *.brd) 和Protel(*.pcb)等。布线一般需要7～10天，按照复杂程度而定。对于母板加子板结构的项目，可多人并行布线。

Layout完成后要及时进行屏蔽罩的设计和制作，由于屏蔽罩需要在贴片前到位，所以屏蔽罩的时间点尤其要控制到位。屏蔽罩设计和制作周期分别是2天和7天左右。 七、 MD设计

在布局完成后，与布线同时进行的是结构设计又叫MD，将输出3D图用于模具制作。详细设计的常用工具是proE和AutoCAD等，MD通常需要15-20天，进度主要受ID复杂度，ID完全确认的时间点，关键元件完全确认的时间点等影响。

MD完成后需要制作手板（又称手摸，软模），目的有两个，其一确认结构设计，其二进行天线调试和方便其他测试。手板制作大约需要7天时间，首先是根据3D图进行激光成形，而后会在这个手模基础上复模。费用方面，第一个手模比较贵，在4千元以上，后面复模则在每个1千元左右。一般一个手模最多可以复模10～20个。该阶段需注意以下事项：

1) MD设计完成后，需要与市场，Layout人员等进行评审，尽量找出不合理的地方。

2) 手模通常第一次做2-3个，试模没问题后再根据市场测试等部门的需要确定后需复模数量。

3) 手模回来后必须进行装机试模，进行手模评审，给出评审报告，落实3D图



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做相应修改。

八、 PCB制作（电路板制作）

完成电路板设计后，将PCB文件转换为底片文档(即Gerber Files 或称Artwork Files)发给PCB生产厂家，PCB厂家会依据制造数量级给出生产计划，前面图中标识出了不同数量级下PCB生产周期（仅供参考，若由快板厂做，则时间会更短些，但收费也相应会贵些。对于一般的手机主板，100片以下至少需要12天）。

由于中国手机市场的特殊性，有比较明显的淡旺季之分（国庆、元旦、春节等是销售旺季），在旺季来临之际，PCB板厂产量接近饱和，生产周期加长，故此时PCB发板要具有前瞻性。

电路板制作的费用计算方式是：总价=工程费+数量x单价。当设计方与PCB制作方有了固定的良好的商业合作后，制作方通常会免收试产前的PCB制作费用。 九、 SMT（贴片）

PCB制作完成后，接下来的工作是开钢网，然后是SMT。通常SMT厂商也提供代开钢网服务，费用在800元左右。SMT过程就是通过锡炉把电子器件焊接到PCB裸板上的过程，SMT完成后的成品成为PCBA。SMT的前提是所有物料要到位（特别是屏蔽罩及屏蔽罩下面的器件，以及会影响系统整体运行的主要器件）。该阶段需注意以下事项：

1) 同PCB制作一样，对中国手机市场淡旺季要有前瞻性。

2) SMT前，MMI软件，生产测试相关工具和设备等要提前准备好。

3) 物料要在SMT前提前分阶段清点。项目经理需定期跟踪物料下单和确认情况，并定期组织点料，对可能无法按时交货的物料要及时给出备份方案。

十、 软硬件验证

软硬件验证阶段是最考验项目经理技术能力，协调管理能力的环节。PCBA完成后，首先要验证各硬件功能模块是否正常，包括LCD，Camera，USB，T卡，Keypad，录音录像，音频视频播放，耳机马达，GPS，蓝牙，电视，FM，通话，充电，射频指标，回声，功耗，开关机等等。

接下来待手模到后，要马上安排天线调试，包括GSM，蓝牙，GPS等天线。一般的，天线打样3～5天，GSM和BT天线座开模需要7天左右。另外目前GPS陶瓷天线的量产备料周期是相当长的，需要约4周。 十一、 模具

手模装配检查完成后，进入开硬模（也叫钢模）阶段。开硬模周期通常需要25-30天，之后还要根据实际组装进行第一次试模，然后修模再试模等，最终确定。

手机项目中其它需要开模的部分有：屏蔽罩，电池，天线支架，喇叭等。 十二、 量产提醒：需要提前准备产品预装数据，以及第三方软件商务问题等。

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