常用元件封装命名规则

2022-07-28 06:58:25 文档大全网 [ 字体：小中大 ] [ 阅读： ]

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常用元件封装命名规则

一、说明

元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)

鉴于很多元件DATASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。 1、电阻： A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。例6032：SR6032。 B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。 C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DATASHEET来命名。 2、电容： A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。例6032：SC6032。 B、插装标准电阻：

轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。 3、双排表贴标准封装命名规则： SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件 SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。) A、300MIL宽度的DIP命名 DIP+引脚数例10脚DIP元件 DIP10 B、600MIL宽度的DIP命名 DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件 DIP24-W 5、PLCC封装命名规则： PLCC+引脚数 6、QFP一类封装命名规则： A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同： QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度 7、BGA一类封装命名规则： BGA引脚数+节距+行数X列数 (如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA相同。 9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数 10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数 11、电感封装命名规则：普通表贴L+封装尺寸代号命名。例 L6032。其它根据具体封装结合DATASHEET来命名。

其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。例CF卡封装CF

二、分类

1、集成电路（直插）

用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽

N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm

W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm

如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装

2 、集成电路（贴片）

用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm

M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm

如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装

若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm

3、电阻

3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R

如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装

如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号

如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装

4、电容

4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距

如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径

如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件

命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148

6 、晶体管

命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名

7、晶振

HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装

8、电感、变压器件

电感封封装采用TDK公司封装

9、光电器件

9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示

如：0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径

如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

9.3 数码管使用器件自有名称命名

10、接插

10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针

10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm

如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针 10.3 其他接插件均按E3命名