105客户投诉回复报告

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鼎盛兴电路有限公司

8D改善报告

8D Corrective Action Report

发生区域Area

■外 (Outside) (Inside)

S2R2022A0 S2R2023A0 S2R2024A0 2012-3-27

BP1039V02 PCB1

客户型号/品名 BP1039V02 PCB2 Customer P/N BP1039V02 PCB3



样本Samples □有(Yes) ■无(No) 文件Files ■有(Yes) □无(No)

客户名称

Customer Name

105 鼎盛兴型号 要求回复日期

Respond Date

发生日期

Happened Date

2012-3-26

D1 问题描述(Problems Description)

槽孔偏位。

上锡板试验不全面。 铜厚报告太过简单。

提出者(Issued by):陈丽 审核(Approved by ):陈海于 客户处理成员(Team members): D2

内部处理成员(Team members):品质部:陈海于 龚艳 生产部:陈椿生 张晶晶 工程:毛木林 D3 临时对策(Containment C/A plan 这三款板请贵司让步接收。

负责人(Principal):陈海于 要求完成日期(Finished Date)2012-3-26 D4 原因分析(Root Causes

1. 槽孔偏位:经查看工程资料,此槽孔尺寸为1.23mm*2.03mm,而目前在PCB行业内,槽孔长度需

大于槽孔宽度的2.6倍,普通钻机才能保证槽孔的精度,若低于这个要求,制作出来的槽孔将根据钻孔叠板数量的不同而呈现不同程度的偏位,叠板越多,偏位越严重;由于我司工程人员对钻机的工艺制作能力不了解,因此在处理工程资料时,未与贵司技术人员沟通;导致资料直接下发生产,并未作特别的工艺控制要求。 2. 上锡板试验不全面:我司所有上锡板都是按照IPC-TM-650的要求进行可焊性试验,验证PCB板的

可焊性、阻焊的附着力以及铜箔的结合力。

3. 铜厚报告太简单:我司提供给客户的样板出货报告中都只有最终的铜厚值,但是物理实验室在实

际测量铜厚时,选取6个不同的位置进行测量,最后计算出平均值为最终的铜厚结果,同时面铜厚度也进行了测量。



负责人(Principal):陈椿生 毛木林 陈海于 审核(Approved by ):张晶晶

D5 长期改善措施(Permanent C/A plan 1. 槽孔偏位:针对类似订单,工程在接单是与客户沟通是否接受偏孔或者更改为圆孔,若客户接

受偏孔,钻孔在生产时,减少叠板数量,降低槽孔偏移度。

2. 上锡试验不全面:按照贵司要求,上锡板用制作切片的板子进行可焊性试验。 3. 铜厚报告过于简单:按照贵司的要求提供孔铜和面铜测试报告

负责人 (Principal):陈椿生 龚艳 毛木林 审核(Approved by ):陈海于 D6 效果验证(Effective Verified 已要求相关部门按照改善措施执行。

负责人 (Principal):陈海于 审核(Approved by ):陈海于






D7 防止再发生对策(Preventive Recurrence Action

将贵司的要求加入客户特殊标准要求规范中,并逐步完善形成受控文件。

负责人 (Principal) 陈海于 审核(Approved by ):张晶晶 D8 结案(Congratulation Your Team

签名(Signature) 陈海于 审核(Approved by ):张晶晶

表格编号:QR-008-010A0




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