105客户投诉回复报告

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鼎盛兴电路有限公司

8D改善报告

8D Corrective Action Report

发生区域Area

■外部(Outside) □ 内部(Inside)

S2R2022A0 S2R2023A0 S2R2024A0 2012-3-27

BP1039V02 PCB1

客户型号/品名 BP1039V02 PCB2 Customer P/N BP1039V02 PCB3

样本Samples □有(Yes) ■无(No) 文件Files ■有(Yes) □无(No)

客户名称

Customer Name

105 鼎盛兴型号要求回复日期

Respond Date

发生日期

Happened Date

2012-3-26

D1 问题描述(Problems Description)

槽孔偏位。

上锡板试验不全面。铜厚报告太过简单。

提出者(Issued by)：陈丽审核(Approved by )：陈海于客户处理成员(Team members): D2

内部处理成员(Team members):品质部：陈海于龚艳生产部：陈椿生张晶晶工程：毛木林 D3 临时对策（Containment C/A plan）：这三款板请贵司让步接收。

负责人(Principal)：陈海于要求完成日期(Finished Date)：2012-3-26 D4 原因分析（Root Causes）：

1. 槽孔偏位：经查看工程资料，此槽孔尺寸为1.23mm*2.03mm，而目前在PCB行业内，槽孔长度需

大于槽孔宽度的2.6倍，普通钻机才能保证槽孔的精度，若低于这个要求，制作出来的槽孔将根据钻孔叠板数量的不同而呈现不同程度的偏位，叠板越多，偏位越严重；由于我司工程人员对钻机的工艺制作能力不了解，因此在处理工程资料时，未与贵司技术人员沟通；导致资料直接下发生产，并未作特别的工艺控制要求。 2. 上锡板试验不全面：我司所有上锡板都是按照IPC-TM-650的要求进行可焊性试验，验证PCB板的

可焊性、阻焊的附着力以及铜箔的结合力。

3. 铜厚报告太简单：我司提供给客户的样板出货报告中都只有最终的铜厚值，但是物理实验室在实

际测量铜厚时，选取6个不同的位置进行测量，最后计算出平均值为最终的铜厚结果，同时面铜厚度也进行了测量。

负责人(Principal)：陈椿生毛木林陈海于审核(Approved by )：张晶晶

D5 长期改善措施（Permanent C/A plan）： 1. 槽孔偏位：针对类似订单，工程在接单是与客户沟通是否接受偏孔或者更改为圆孔，若客户接

受偏孔，钻孔在生产时，减少叠板数量，降低槽孔偏移度。

2. 上锡试验不全面：按照贵司要求，上锡板用制作切片的板子进行可焊性试验。 3. 铜厚报告过于简单：按照贵司的要求提供孔铜和面铜测试报告。

负责人 (Principal)：陈椿生龚艳毛木林审核(Approved by )：陈海于 D6 效果验证（Effective Verified）：已要求相关部门按照改善措施执行。

负责人 (Principal)：陈海于审核(Approved by )：陈海于

D7 防止再发生对策（Preventive Recurrence Action）：

将贵司的要求加入客户特殊标准要求规范中，并逐步完善形成受控文件。

负责人 (Principal)：陈海于审核(Approved by )：张晶晶 D8 结案（Congratulation Your Team）：

签名(Signature)：陈海于审核(Approved by )：张晶晶

表格编号：QR-008-010A0