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中国半导体工业现状及其发展趋势(摘要)
晋江
【期刊名称】《电子元器件应用》 【年(卷),期】2001(003)004
【摘 要】@@ 1中国半导体工业概述rn中国大陆半导体工业(即微电子产业)经过"初始创业"、"引进提高"和"重点建设"三个阶段、40多年的发展建设,现在约有250亿元的总资产、400余个厂所、近16万员工的规模.从去年以来,由于大气候好转和全行业的共同努力,生产大幅回升,出现产销两旺的大好形势.估计2000年将有近50亿块集成电路的产量和150亿元的销售总额,全行业的利润率超过10%.中国半导体行业,现已初步形成了"设计业"、"制芯业"和"封装业"三个相互依存而又相对独立的产业格局. 【总页数】5页(P51-55) 【作 者】晋江
【作者单位】中国半导体行业协会集成电路分会,无锡,214061 【正文语种】中 文 【中图分类】F4 【相关文献】
1.中国半导体产业发展趋势——中国半导体产业发展状况报告 [J], 2.中国半导体工业现状及未来:来自国外的评论 [J], 李世兴
3.国内外涂料工业现状及发展趋势(一)--世界涂料工业现状及发展趋势 [J], 赵金榜
4.国内外涂料工业现状及发展趋势(二)--中国涂料工业现状及发展思路 [J], 赵金榜 5.聚焦3G与HDTV两大新兴市场把握半导体市场发展趋势——2006中国半导体市场年会即将举行 [J],
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