高增益半模基片集成波导半圆形腔电小天线

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（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请





（21）申请号 CN201910374578.6 （22）申请日 2019.05.07 （71）申请人 南京邮电大学

地址 210003 江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号



（10）申请公布号 CN110190403A

（43）申请公布日 2019.08.30

（72）发明人 刘水;许锋

（74）专利代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司

代理人 姚姣阳

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

高增益半模基片集成波导半圆形腔电小天线

（57）摘要



本发明揭示了高增益半模基片集成波导半



圆形腔电小天线，包括介质基片、顶层金属层及与底层金属层；介质基片上开设有两组金属化通孔；顶层金属层的一侧连接有半圆形金属贴片，两组金属化通孔、介质基片、顶层金属层、底层金属层之间形成半模基片集成波导半圆形腔，半模基片集成波导半圆形腔的工作频率与所述半圆形金属贴片的半径相匹配；底层金属层上开设有一凹槽、凹槽内设置有中心导带且中心导带的一


端与微带馈线相连接，中心导带的另一端与底层金属层相连通并形成共面波导转换结构。本发明中引入带有半圆形金属贴片的半模基片集成波导半圆腔，结构紧凑，加工难度降低，制作成本低，且性能稳定，相对于目前的半模基片集成波导半圆形腔天线，该发明工作在更低的工作频率却拥有相同的辐射效果。

法律状态

法律状态公告日

2019-08-30 2019-08-30 2019-09-24

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效




权利要求说明书

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说明书

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