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电子组件拆焊高阶检修技术竞赛
竞赛规则
壹、 参赛资格：
一、本科院校及高、中职在学学生(含应届毕业生、研究生、在职生)皆可依组别报名参加。
二、每队作品需要有一位指导老师，报名1位同学。指导老师可同时指导多组队伍，参
赛同学仅能报名一队。违者将判定丧失资格。
貳、 竞赛说明：
一、竞赛方式：
1. 高校组：依电子组件拆焊专家级能力认证正式认证内容实施，需搭配竞赛时间依
大会规定之时间内认定奖项名次，竞赛内容请参考【电子组件拆焊专家级术科测验参考数据】。
2. 中职组: 依电子组件拆焊专业级能力认证正式认证内容实施，需搭配竞赛时间依大会规定之时间内认定奖项名次，竞赛内容请参考【电子组件拆焊专业级术科测验参考数据】。
二、评分标准
1. 本竞赛分为：高校组及中职组
2. 评分标准依电子组件拆焊专业级/专家级认证内容实施
3. 此竞赛评分分为两部份：
(1) 第一部份：参赛者完成拆焊电路板拆卸进行作业评分。 (2) 第二部份：完成拆焊成品板及周边圆孔板的焊接并进行组合功能测试、评分。 4. 测试板功能测试操作需由参赛人员自行操作，不得要求评审或旁人协助，违者取消资格。 5. 提出评分后，参赛者不得再进行调整或维修动作。
6. 参赛者提出组合功能测试评分要求之时间，由评审于评分表中填写勾选完工时间，即为此次术科竞赛总花费时数。
7. 得奖名次门坎：一等奖(10%)、二等奖(20%)、三等奖(30%)
參、 竞赛流程
一、 梯次时间： 梯 次
时 间 9:30~09:45
第一梯次
09:45~10:00 10:00~12:30
(参赛者需待评分
完成后才可离场)
时 数 15分钟 报到
说 明
15分钟 宣布规则、抽签、拆焊成品板及测试板检验 150分钟
1. 10分钟内拆焊板功能有瑕疵或异状 （要求更换不扣分）
2. 30分钟内材料包缺件（补零件不扣分， 仅限周边圆孔板SCBH材料包） 3. 竞赛流程：队伍进行拆焊作业，完成后举手进行评分。
12:30~13:00
13:00~13:15 13:15~13:30
中午休息
15分钟 报到
15分钟 宣布规则、抽签、拆焊成品板及测试板检验
1. 10分钟内拆焊板功能有瑕疵或异状
（要求更换不扣分）
2. 30分钟内材料包缺件（补零件不扣分，
150分钟
仅限周边圆孔板SCBH材料包）
3. 竞赛流程：队伍进行拆焊作业，完成后举手进行评分。
第二梯次
13:30~16:00
(参赛者需待评分 完成后才可离场)
16:00~16:15 16:15~16:30
15分钟 报到
15分钟 宣布规则、抽签、拆焊成品板及测试板检验
4. 10分钟内拆焊板功能有瑕疵或异状
（要求更换不扣分）
5. 30分钟内材料包缺件（补零件不扣分，
150分钟
仅限周边圆孔板SCBH材料包）
6. 竞赛流程：队伍进行拆焊作业，完成后举手进行评分。
第三梯次
16:30~19:00
(参赛者需待评分 完成后才可离场)
本文来源：https://www.wddqxz.cn/24f5ce57862458fb770bf78a6529647d2728346b.html
2022-07-04
