半导体产业现状、发展路径与建议

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半导体产业现状、发展路径与建议

摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状

1.1技术处于追赶期，仍有相当差距

据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2 中国半导体行业迎来黄金发展期

从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持


国家高度重视并大力支持半导体行业发展。早在2014年就制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展的目标。《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施后，国家牵头设立了国家产业投资基金（简称“大基金”），并设立了多个地方性集成电路产业投资基金。2015年发布的《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，工信部则将这一目标提升到70%。国家“十三五”规划提出，要大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，到2020年，战略性新兴产业（含半导体）增加值占GDP比重达到15%。 2半导体产业发展路径与建议

2.1强化与国际资本合作，推动企业“走出去”

集成电路是全球化的产业，并且伴随产业链的转移，未来发展趋势是一个融合姿态，要从中国公司收购外国企业再转化为国内公司，转变为中国企业走出去成长为国际化大公司。因此，需要积极与国际资本对接，特别是专业性和前瞻性强，且规模达百亿美元以上的国际资本。积极推进集成电路产业技术创新战略联盟的国际化平台，成为资本流动和技术交流的国际化平台，让中国资本吸收更多资金和经验。同时，国际资本可以找到更多优质的项目，促进双方实现“双赢”。 2.2注重协同创新发展，推进企业“强起来”

按照产业链部署创新链，创新链部署资金链，着力培育企业创新主体，引导企业将技术创新、知识产权保护、标准制定相结合，依托骨干企业，推动形成产业链上下游协调创新体系，支持产业技术创新战略联盟发展。鼓励企业联合科研院所与高校开展关键技术研发，支持企业通过并购或入股国内外企业等方式，获取技术来源，增强产业可持续发展能力。加快推进国家级和省级工程(技术)研究中心、工程实验室、重点实验室、企业技术中心等创新平台建设，鼓励科研院所和优势企业的科技成果进行市场化转化，技术成果转化给当地经济社会发展所带来的贡献，视其大小给予一次性奖励。加大标准化工作力度，强化知识产权创造、运用和保护，加快半导体产品、服务的标准体系建设，实施专利补贴政策，营造半导体产业发展创新环境。强化各个新区与开发区、保税区、高新区的联动机制，建设区域产业集聚载体。

2.3发挥技术创新战略联盟作用，助力企业“合起来”

集成电路产业发展已呈现出市场驱动和技术推动共同作用的特征。技术创新战略联盟是实现产业链各环节自主创新技术换道超车的重要方式。要积极发挥集成电路技术创新战略联盟的作用，加快突破关键装备和材料的核心技术，加强装备、材料与工艺的结合，并形成一批核心技术、重要工艺、关键装备材料和标准体系。而且，要强化产业发展的“智库”支撑。由政府、企业、高校、研究机构等熟悉技术、行业、市场、政策的专家组成，工作职责主要是产业规划、项目评审、产品鉴定、人才培训、技术研讨、标准制订等，从而不断完善产业发展的专家咨询和指导制度，提高产业发展智力支持能力。 2.4夯实激励机制建设，促进企业“活起来”

落实并完善支持半导体企业发展涉及的企业所得税、增值税、营业税等各项税收扶持政策。整合战略性新兴产业以及“两化”融合等财政专项资金，在不改变资金渠道基础上，向半导体产业倾斜。落实好引进高层次人才政策措施，创造良好的人才发展环境，以人才带技术、以技术促产业，为产业发展提供智力支撑。建立校企联合培养人才方式，建设和发展半导体产业职业培训机构，形成多层次


的人才梯队。完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。 2.5重视半导体产业的军民融合发展

充分利用军民融合发展的优势，推广“京津冀军民融合半导体产业联盟”的做法，由半导体企业、相关产品配套单位、行业协会、科研机构和高等院校等相关单位组成，在半导体产业前沿、关键领域开展技术攻关、产品开发和产业化推广等方面，推动产业链的横向融合与纵向联合，构建半导体军民通用标准化工作基础，为提升半导体产业发展的质量和效益打下坚实的技术基础。 结语

总之，要想抢占半导体产业的发展战略制高点，需要以国家牵头，集合优势资源，举全国之力发挥各方优势，促进产业发展，并形成合力，推进我国半导体事业的长足发展。 参考文献：

[1]马宜德.我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考[J].当代经济,2018(18):14-15.

[2]贺军.中国半导体产业发展策略[J].中国经济报告,2018(10):61-63.

[3]罗涛.我国半导体产业发展方式亟待转变[J].高科技与产业化,2013(06):104-107.

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